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Tabelle 2. Systemteile
Indexnum-
mer
Teilenummer
1
2
MCP-310-82914-0B
3
SNK-P0053P-IB001
4
00UL866
00UL864
00UL010
5
MTA9ASF51272PZ-
2G3B1
MTA9ASF1G72PZ-
2G3B1
MTA18ASF2G72PZ-
2G3B1
MTA36ASF4G72PZ-
2G3A1
M393A1G40DB0-
CPB
M393A2G40DB0-
CPB
M393A4K40BB0-CPB 16
HMA41GR7AFR4N-
TF
HMA42GR7AFR4N-
TF
HMA84GR7MFR4N-
TFT1
6
SSD-DM064-PHI
SSD-DM128-
SMCMVN1
7
MBD-P8DTU
8
9
FAN-0166L4
10
BPN-SAS3-826A
BPN-SAS3-826EL1-
N4
11
12
HDD-A2000-
ST2000NM003401
12
HDD-A4000-
ST4000NM003401
oder HDD-A4TB-
HUS726040AL5210
4
Einheiten pro
Baugruppe
Beschreibung
1
Obere Abdeckung
2
Schrauben
1
CPU-Luftführung
2
Kühlblechsatz (umfasst Kühlblech und Material der
Thermoschicht)
2
3,325-GHz-Systemprozessormodul mit 8 Kernen
2
2,926-GHz-Systemprozessormodul mit 10 Kernen
2
2,893-GHz-Systemprozessormodul mit 11 Kernen
16
DDR4 RDIMM, 2400 MHz, 1RX8, 4 GB (Micron Technology,
Inc.)*
16
DDR4 RDIMM, 2400 MHz, 1RX8, 8 GB (Micron Technology,
Inc.)*
16
DDR4 RDIMM, 2400 MHz, 1RX4, 16 GB (Micron Technology,
Inc.)*
16
DDR4 RDIMM, 2400 MHz, 2RX4, 32 GB (Micron Technology,
Inc.)*
16
DDR4 RDIMM, 2133 MHz, 1RX4, 8 GB (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
16
DDR4 RDIMM, 2133 MHz, 2RX4, 16 GB (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
DDR4 RDIMM, 2133 MHz, 2RX4, 32 GB (Samsung
Electronics Co., Ltd.)*
16
DDR4 RDIMM, 2133 MHz, 1RX4, 8 GB (SK Hynix, Inc.)*
16
DDR4 RDIMM, 2133 MHz, 2RX4, 16 GB (SK Hynix, Inc.)*
16
DDR4 RDIMM, 2133 MHz, 2RX4, 32 GB (SK Hynix, Inc.)*
2
64-GB-SATA-Drive-on-Module (DOM)
2
128-GB-SATA-Drive-on-Module (DOM)
1
Systemrückwandplatine
10
Schrauben
4
Lüfter
1
Plattenlaufwerkrückwandplatine (unterstützt 12 SAS- oder
SATA-Laufwerke)
1
Plattenlaufwerkrückwandplatine (unterstützt 8 SAS- oder
SATA-Laufwerke und 4 SAS-, SATA- oder NVMe-Laufwerke)
7
Schrauben
12
3,5-Zoll-SAS-Plattenlaufwerk, 2 TB
12
3,5-Zoll-SAS-Plattenlaufwerk, 4 TB
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