Wärmebildkamera
Technische Daten
Wärmebildmodul
Auflösung
Sichtfeld (FOV)
Radiometrie
Sensortechnologie
Effektive Bildfrequenz
Eingangstakt
Ausgabeformat
Pixelgröße
Dynamikbereich
Spektralbereich
Temperaturkompensa-tion
Thermische Empfindlichkeit
Videodatenschnittstelle
Nicht-Betriebstemperatur-
bereich
Optimaler Temperaturbereich
Schock
Array-Format
Sichtfeld – horizontal
Bildoptimierung
Korrektur von
Ungleichmäßigkeiten (NUC)
Sonnenschutz
Eingangsspannung
Leistungsaufnahme
FLIR® Lepton® 3.5
160×120
57
Mit Verschluss
Ungekühlter VOx-Mikrobolometer
8,7 Hz (für kommerzielle Anwendungen
exportierbar)
25 MHz nominal, CMOS-IO-Spannungspegel
Benutzerwählbar – 14 Bit, 8 Bit (AGC) oder 24 Bit
RGB (AGC + Kolorierung)
12 µm
-10 bis 140 °C (hohe Verstärkung); bis zu 450 °C
(niedrige Verstärkung) typisch
Langwelliges Infrarot, 8 µm bis 14 µm
Automatisch. Ausgabebild unabhängig von
Kameratemperatur
<50 mK (0,050 °C)
SPI
-40 °C bis +80 °C
-10 °C bis +80 °C
1500 G bei 0,4 ms
160 × 120, Progressive Scan
57° (nominal)
Werkseitig konfiguriert und vollautomatisch
Automatisch mit Verschluss
Integriert
2,8 V, 1,2 V, 2,5 V bis 3,1 V IO
150 mW (Betrieb), 650 mW (Verschluss), 4 mW
(Standby)
58