Kapitel 1: Systemübersicht; Wichtige Workloads; Neue Technologien - Dell Poweredge R6625 Technisches Handbuch

Dell™ PowerEdge™ R6625 (2S1U) ist der neueste 1-HE-Rack-Server von Dell mit zwei Sockeln, der für komplexe Workloads mit
hochskalierbaren Arbeitsspeicher-, I/O- und Netzwerkoptionen konzipiert ist.
Funktionen und Merkmale des Systems:
● Zwei AMD EPYC der 9004 Serie der 4. Generation mit bis zu 128 Cores
● Optionales Direct Liquid Cooling (DLC) für erforderliche CPUs und/oder Konfigurationen
● Bis zu 24 RDIMMs mit bis zu 6 TB Arbeitsspeicher und Geschwindigkeiten von bis zu 4800 MT/s
● Zwei redundante AC- oder Gleichstromnetzteile
● Bis zu 10 x 2,5"-SATA/SAS/NVMe- oder 8 x 2,5"-SATA/SAS/NVMe-Laufwerke oder 4 x 3,5"-SATA/SAS
● Bis zu 14 x E3.S NVMe Direct-Laufwerke oder 16 x E3.S, 2 x E3.S (hinten) NVMe Direct-Laufwerke
● PCI Express® (PCIe) 5.0-fähige Erweiterungssteckplätze
● Netzwerkschnittstellentechnologien zur Abdeckung der Netzwerkschnittstellenkarte (Network Interface Card, NIC)
Bei dem PowerEdge R6625-System handelt es sich um eine Allzweckplattform für anspruchsvolle Workloads und Anwendungen wie Data
Warehouses, E-Commerce, Datenbanken und High-Performance Computing (HPC).
Themen:
•

Wichtige Workloads

•

Neue Technologien

Wichtige Workloads
Kunden, die eine beschleunigte Rechenleistung zur Maximierung der Performance in einer dichten, skalierbaren Serverarchitektur
benötigen, um die folgenden Anwendungen zu unterstützen:
● High Performance Computing
● Virtuelle Desktopinfrastruktur (VDI)
● Virtualization
Neue Technologien
Der PowerEdge R6625 kann anspruchsvolle Workloads und Anwendungen wie Data Warehouses, E-Commerce, Datenbanken und High-
Performance Computing (HPC) bewältigen.
Tabelle 1. Neue Technologien
Technologie
AMD Genoa-Prozessor (SP5)
DDR5-Speicher mit 4800 MT/s
PCIe Gen
Systemübersicht
Detaillierte Beschreibung
Anzahl der Cores: bis zu 128 pro Prozessor
5-nm-Technologie
AMD Interchip Global Memory Interconnect (xGMI) mit bis zu
64 Lanes
Bis zu 4,1 GHz
Maximale TDP: 400 W
Bis zu 12 Kanäle mit 1 DPC pro CPU und 24 DIMMs insgesamt
Unterstützt RDIMM, 3DS DIMM DDR5 mit ECC bis zu 4.800 MT/s
Gen5 bei 32 GT/s
1
Systemübersicht 5