Tabelle 47. Matrix für thermische Beschränkungen für Konfigurationen mit Luftkühlung (fortgesetzt)
Konfiguration
Konfiguration für die
Rückseite
CP
Max
Modell Anzahl
U
.
Cores
TDP
CPU
cTD
P
320
400
9374F
32
W
W
360
400
9474F
48
W
W
360
400
9554
64
W
W
360
400
9654
96
W
W
360
400
9734
112
W
W
360
400
9754
128
W
W
ANMERKUNG:
● * Die unterstützte Umgebungstemperatur beträgt 30 °C.
● Für einen einzelnen Prozessor sind drei Dual-Lüftermodule erforderlich, für Systeme mit zwei Prozessoren sind vier Dual-
Lüftermodule erforderlich.
● Alle Konfigurationen mit Luftkühlung erfordern ein CPU-Kühlgehäuse.
● Das OCP-Gehäuse muss mit einer Konfiguration ohne Riser (RC0) installiert werden, wenn eine OCP-Karte vorhanden ist.
● Bei CPU-Strom > 240 W muss ein DIMM-Platzhalter in allen leeren DIMM-Steckplätzen installiert werden. Bei Konfigurationen mit
einem Prozessor entspricht dies der Regel für die Unterstützung von DIMM-Platzhaltern.
● Bei Konfigurationen mit einem Prozessor mit 3 Lüftersätzen erfordert die Position des Lüfters 1, dass ein Lüfterplatzhalter
installiert wird, wenn kein Lüfter vorhanden ist.
● Für die Luftkühlung mit einer Konfiguration mit 2 x 2,5-Zoll-Laufwerken auf der Rückseite ist es erforderlich, das hintere
Laufwerkgehäuse im System zu installieren.
4 x 3,5-Zoll-SAS
10 x 2,5-Zoll-
3 LP/ 2
E3
3
FH
hinten
LP/
2
FH
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
16 E3
SAS
Rückse
3 LP/ 2
2LP
ite 2 x
FH
2,5-
Zoll-
SAS
Rückse
ite E3
Lüftertyp
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
Anhang A. Zusätzliche technische Daten
14 E3
8 x 2,5-Zoll-
ohne
NVMe
fPERC
2LP
3 LP/
2LP
2 FH
HPR
HPR
HPR
HPR
Gold-
Gold-
Gold-
Gold-
Lüfter*
Lüfter
Lüfter
Lüfter
*
*
*
–
HPR
HPR
HPR
Gold-
Gold-
Gold-
Lüfter
Lüfter
Lüfter
*
*
*
–
–
–
–
HPR
HPR
HPR
HPR
Gold-
Gold-
Gold-
Gold-
Lüfter*
Lüfter
Lüfter
Lüfter
*
*
*
HPR
HPR
HPR
HPR
Gold-
Gold-
Gold-
Gold-
Lüfter*
Lüfter
Lüfter
Lüfter
*
*
*
–
HPR
HPR
HPR
Gold-
Gold-
Gold-
Lüfter
Lüfter
Lüfter
*
*
*
Kein
Umge
BP
bungs
temp
eratur
3 LP
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
61