Tabelle 1. Neue Technologien (fortgesetzt)
Technologie
PCIe-Steckplatz
Flex-I/O
CPLD 1-polig
Dedizierte PERC
Software-RAID
Netzteile
6
Systemübersicht
Detaillierte Beschreibung
Bis zu drei PCIe-Steckplätze mit x16-Lanes insgesamt
LOM-Platine, 2x 1 Gbit mit BCM5720-LAN-Controller
Hintere E/A:
● 1 x dedizierter iDRAC-Ethernet-Anschluss
● 1 x USB 3.0
● 1 x USB 2.0
● 1 x VGA
Option für serielle Schnittstelle mit STD-RIO-Platine
OCP Mezz 3.0 (unterstützt durch x8-PCIe-Lanes) (optional)
Vordere I/O:
● 1 x USB 2.0
● 1 x VGA
● 1 x iDRAC Direct-Port (Micro-AB USB)
Unterstützung von Payload-Daten des vorderen PERC, des Risers,
des BOSS N1, der Rückwandplatine, des PUCK und des hinteren
IO-Anschlusses zu BIOS und iDRAC
PERC 11
● HBA355i, H355, H755, H755N
PERC 12
● H965i
● H965e
● HBA465i
● HBA465e
BS-RAID / S160 NVME SW-RAID
Das Maß 60 mm ist der neue PSU-Formfaktor beim 16G-Design.
Titanium, 1800 W, Wechselstrom/HVDC
Platinum, 1.400 W, Wechselstrom/HGÜ
Titanium, 1400 W, Wechselstrom/HVDC
Titanium, 1.100 W, Wechselstrom/HGÜ
Platinum, 800 W, Wechselstrom/HVDC