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3. Application Description
3.1 Header 180 Degree Solder
The 180 degree header version is made for soldering
on printed circuit boards and designed to be sealed to
an enclosure by a dispensed sealing process.
3.1.1. Assembling
The header is mounted between the PCB and the Cus-
tomer housing
Orientation and positioning to the PCB
The Header does have polarisation and positioning
features to the PCB. Using those features is not
mandatory but recommended. In order to avoid any
over - constraining, depending on the assembly order,
it is recommended to extend the size of holes and
features. This will avoid large tolerance chains.
Definition on interfaces to customer enclosure and PCB
can be found on corresponding customer drawings.
The header is positioned and locked on the PCB with 3
Boardlocks. Those lock into the PCB drilled holes and
avoid loosing it during following assembly steps until the
soldering process.
The locking might cause minor shavings. These
schavings can be reduced with bigger holes on the PCB
side which will also cause lower holding forces.
The polarization to the PCB is done by the position of
the 3 boardlocks (see picture below).
The soldering process is qualified as mentioned in the
product specification. A selective wave soldering
process is recommendet. After soldering the PCB and
Header are permanently connected.
3. VERARBEITUNGSHINWEISE
Stiftwanne 180 Grad Lötvariante
Die Stiftleiste 180 Grad ist zum Anlöten an die Platine
und wird mittels Kleben an das Kundengehäuse
Kundenschnittstelle gedichtet und befestigt.
Montage
Die Stiftleiste wird zwischen Leiterplatte und
Kundengehäuse montiert.
Orientierung und Positionierung zur
Platine
Die Stiftwanne hat auf Seiten der Leiterplatte
Polarisierungs- und Positionierungs-Merkmale. Diese
Merkmale können, aber müssen nicht zwingend
genutzt
werden.
Um
Positionierung zu vermeiden, sollten, abhängig von der
Montagereihenfolge,
Bohrungen
maßlich
vergrößert
werden.
Toleranzketten vermieden werden.
Die Definition der Schnittstellen zu Kundengehäuse
und
Leiterplatte
sind
Kundenzeichnungen zu finden.
Die Positionierung der Stiftwanne auf der Leiterplatte
erfolgt durch drei Board-Locks. Diese rasten leicht in
Ihren Bohrungen und verhindern ein Verlieren des
Bauteils
während
der
Lötprozess.
Aufgrund der Klemmung kann es zur Bildung von
kleinsten Spänen kommen. Eine Reduzierung der
Spanbildung kann durch größere Passungen auf Seiten
der Leiterplatte bei gleichzeitiger Verringerung der
Haltekräfte erreicht werden.
Die Polarisierung der Stiftwanne erfolgt durch die
Anordnung der drei Boardlocks (siehe nachfolgende
Abbildung)
Der
Lötprozess
ist
entsprechend
Spezifikation qualifiziert. Es wird ein selektiver Wellen-
Lötprozess empfohlen. Nach dem Verlöten ist die
Stiftleiste fest mit der Platine verbunden.
114-94684
Rev. A1
eine
Überdefinition
der
und
Ausschnitte
So
können
große
auf
den
entsprechenden
Folgeprozesse
bis
zum
der
Produkt
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