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3.2 Header 90 Degree Solder
The 90 degree header version is made for soldering on
printed circuit boards and radial sealing on customer
housings.
3.2.1. Delivery Condition
Parts are deliverey in a tray, which protects the header
against damage on solder pins and dirt contamination.
The trays are are ESD protected. The tray is disposable
and has not to be sent back.
3.2.2. Assembling
The header is mounted on the PCB and glued between
the two halfs of the Customer housing
Orientation and positioning to the PCB
The Header does have polarisation and positioning
features to the PCB. Using those features is not
mandatory but recommended. In order to avoid any
overediting, depending on the assembly order, it is
recommended to extend the size of holes and features.
This will avoid huge tolerance chains.
Definition on interfaces can be found on corresponding
customer drawings.
The header is positioned and locked on the PCB with 2
Boardlocks. Those lock into the PCB drilled holes and
avoid loosing it during following assembly steps until the
soldering process.
The locking might cause minor shavings. These
schavings can be reduced with bigger holes on the PCB
side which will also cause lower holding forces.
The polarization to the PCB is done by the position of
the 2 boardlocks. The front Edge of the Header is
hanging over the edge of the PCB. This is a positioning
feature (see picture below).
The soldering process is qualified as mentioned in the
product specification. A selective wave soldering
process is recommendet. After soldering the PCB and
Header are permanently connected.
Stiftwanne 90 Grad Lötvariante
Die Stiftleiste 90 Grad ist zum Anlöten an die Platine
und wird mittels Kleben an die Kundenschnittstelle
gedichtet und befestigt.
Lieferzustand
Die Stiftleisten werden zum Schutz der Lötpins gegen
Verbiegen und gegen Verschmutzung in einem Tray
geliefert. Die Trays sind geschützt gegen
elektrostatische Aufladung (ESD). Der Tray ist ein
Einweg-Produkt und muss nicht zurück gesendet
werden.
Montage
Die Stiftleiste wird auf die Leiterplatte und zwischen
die beiden Hälften der Kundengehäuse montiert.
Orientierung und Positionierung zur
Platine
Die Stiftwanne hat auf Seiten der Leiterplatte
Polarisierungs- und Positionierungs-Merkmale. Diese
Merkmale können, aber müssen nicht zwingend
genutzt
werden.
Um
Positionierung zu vermeiden, sollten, abhängig von der
Montagereihenfolge,
Bohrungen
maßlich
vergrößert
werden.
Toleranzketten vermieden werden.
Die
Definition
der
Schnittstellen
entsprechenden Kundenzeichnungen zu finden.
Die Positionierung der Stiftwanne auf der Leiterplatte
erfolgt durch zwei Board-Locks. Diese rasten leicht in
Ihren Bohrungen und verhindern ein Verlieren des
Bauteils
während
der
Lötprozess.
Aufgrund der Klemmung kann es zur Bildung von
kleinsten Spänen kommen. Eine Reduzierung der
Spanbildung kann durch größere Passungen auf Seiten
der Leiterplatte bei gleichzeitiger Verringerung der
Haltekräfte erreicht werden.
Die Polarisierung der Stiftwanne erfolgt durch die
Anordnung der beiden Boardlocks. Die Vorderkante der
Stiftleiste ragt über die Kante der Platine hinaus und
ergibt somit ein weiteres Merkmal der Positionierung
(siehe nachfolgende Abbildung).
Der
Lötprozess
ist
entsprechend
Spezifikation qualifiziert. Es wird ein selektiver Wellen-
Lötprozess empfohlen. Nach dem verlöten ist die
Stiftleiste fest mit der Platine verbunden.
114-94684
Rev. A1
eine
Überdefinition
der
und
Ausschnitte
So
können
große
sind
auf
den
Folgeprozesse
bis
zum
der
Produkt
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