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Sicherheitsmaßnahmen; Umgang Mit Diesem Bluetooth-Modul - Sony PEGA-MSB1 Bedienungsanleitung

Bluetooth memory stick
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Sicherheitsmaßnahmen

Umgang mit diesem Bluetooth-Modul

• Schützen Sie dieses Modul vor starken Stößen und lassen Sie es
nicht fallen. Andernfalls kann es zu Fehlfunktionen kommen.
• Verwenden oder lagern Sie dieses Modul nicht an einem Ort, an
dem es folgenden Bedingungen ausgesetzt ist:
- extrem hohen Temperaturen, wie z. B. in direktem Sonnenlicht
oder in der Nähe einer Heizung.
- übermäßig viel Staub
- hoher Luftfeuchtigkeit
- Vibrationen
- schlechter Lüftung
Andernfalls kann es zu Fehlfunktionen kommen.
• Verwenden Sie dieses Modul nicht an einem nicht standfesten,
instabilen Ort.
• Stecken Sie keinen Metallgegenstand wie z. B. eine Metallklammer
in dieses Modul.
• Wenn Sie dieses Modul in den CLIÉ-Handheld einsetzen, achten Sie
darauf, es nicht mit Gewalt falsch herum einzusetzen. Andernfalls
kann es zu Fehlfunktionen kommen.
• Nehmen Sie dieses Modul nicht aus dem CLIÉ-Handheld, solange
die Netzanzeige POWER leuchtet. Vergewissern Sie sich vor dem
Herausnehmen, dass die Netzanzeige POWER nicht mehr leuchtet.
• Der CLIÉ-Handheld, in den dieses Modul eingesetzt ist, und ein
Bluetooth-kompatibles Gerät funktionieren möglicherweise je nach
Anordnung der Geräte nicht richtig.
Feuchtigkeitskondensation
Die Feuchtigkeitskondensation ist ein Phänomen, bei dem sich
Feuchtigkeit in der Luft in Form von Wassertröpfchen auf einer
Metallplatte usw. niederschlägt. Feuchtigkeit kann sich auf der Oberfläche
oder im Inneren dieses Bluetooth-Moduls niederschlagen, wenn Sie das
Modul rasch von einem kalten an einen warmen Ort bringen oder an
kalten Wintertagen die Heizung einschalten. Wenn sich Feuchtigkeit auf
diesem Bluetooth-Modul niedergeschlagen hat und Sie es dennoch
verwenden, kann es zu Fehlfunktionen kommen. Wenn sich Feuchtigkeit
auf diesem Bluetooth-Modul niedergeschlagen hat, schalten Sie den CLIÉ-
Handheld nicht ein und warten Sie, bis die Feuchtigkeit verdunstet ist.
DE
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