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01/13 Rev. 5.08-01
Andruckplatte durchstechen (LTPV)
WARNUNG
Gefahr von Scher- und Quetschverlet-
zungen zwischen Andruckplatte und
Spendekante.
Deshalb bei probeweisem Auslösen des
Applikators im Einstellbetrieb...
ausreichend Abstand halten.
den Applikator nicht berühren.
Weil der LTPV zwar ein starkes Vakuum aber nur einen
geringen Luftstrom an der Applikatorplatte erzeugt,
muss die Zahl der Luftöffnungen individuell auf das ver-
wendete Etikettenmaterial angepasst werden.
Die Öffnungen der Platte sind vorgeformt - sie müssen
lediglich mit dem mitgelieferten Werkzeug durchsto-
chen werden. Gehen Sie folgendermaßen vor:
1. Position des gespendeten Etiketts auf der Vakuum-
platte genau markieren.
2. In dem Bereich, den das gespendeten Etikett
abdeckt, einige Löcher in gleichmäßiger Anord-
nung durchstechen [23].
Nur einige der Löcher im vom Etikett abge-
deckten Bereich durchstechen. Je weniger Löcher
benötigt werden, um das Etikett an der Vakuum-
platte zu halten, desto besser! Nicht alle Löcher
durchstechen!
Keine Öffnungen außerhalb des Etiketten-
randes durchstechen, sonst kann kein Vakuum ent-
stehen!
Möglichst keine Löcher durchstechen, die direkt
am Etikettenrand liegen!
[23] Durchstechen der Luftöffnungen für verschiedene Etiket-
tenformen. Die schwarzen Punkte auf den Etiketten mar-
kieren die Positionen der Luftöffnungen.
A Spenderichtung
B Etikett
C Durchstochene Löcher
BEDIENUNGSANLEITUNG / SERVICE-HANDBUCH
LTP/LTPV
A
B
C
19
Anbauen / Einrichten
Einstellungen
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