Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
116
• Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Digi Power design
• Система питания 17
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® Z690
• Двухканальная память DDR5
• 4 гнезда DDR5 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 не-ECC до
6400+(OC)*
*Встроенная поддержка DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC).
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3/PCIE5: один Gen5x16 (PCIE1);
два Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3); три Gen5x16 (PCIE1) /
Gen4x4 (PCIE3) / Gen3x2 (PCIE5))*
* Если слот M2_4 занят, слот PCIE1 перейдет в режим x8.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 2 x PCIe Gen3x1 гнезд
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 вертикальный слот M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-
Fi/BT PCIe Wi-Fi и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
• Позолоченные контакты разъема VGA PCIe (PCIE1) 15μ
TM
TM
TM
и CrossFireX
Werbung
Inhaltsverzeichnis
