Inhaltsverzeichnis
Werbung
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
216
• Bentuk dan Ukuran ATX
• PCB 8 Lapis
• PCB Tembaga 2oz
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 17 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK III
• Intel® Z690
• Teknologi Memori DDR5 Dua Saluran
• 4 x Slot DDR5 DIMM
• Mendukung memori DDR5 non-ECC, tanpa buffer hingga
6400+(OC)*
* Mendukung DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC) secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 3 x Slot PCIe x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: tunggal
Gen5x16 (PCIE1); dua pada Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3);
tiga pada Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3) / Gen3x2 (PCIE5))*
* Jika M2_4 digunakan, maka PCIE1 akan di-downgrade ke mode x8.
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 2 slot PCIe Gen3x1
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 Vertikal (tombol E), mendukung modul jenis 2230
WiFi/WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
• 15μ Bidang Kontak Emas pada Slot VGA PCIe (PCIE1)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Output grafis ganda: Mendukung port HDMI dan DisplayPort 1.4
melalui pengontrol layar mandiri
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
TM
dan CrossFireX
e
Gen 12)
TM
Werbung
Inhaltsverzeichnis
