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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
86
• Fattore di forma ATX
• PCB a 8 layer
• PCB 2oz rame
• Supporta processori 12
• Digi Power design
• Potenza a 17 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® Z690
• Tecnologia con memoria DDR5 a doppio canale
• 4 alloggi DIMM DDR5
• Supporta DDR5 non ECC, memoria senza buffer fino a
6400+(OC)*
* Supporta DDR5 4400 (1DPC) / 3600 (2DPC) in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 3.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 3 x alloggi PCIe x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: singolo su Gen5x16
(PCIE1); doppio su Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3); triplo su
Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3) / Gen3x2 (PCIE5))*
* Se l'alloggio M2_4 è occupato, l'alloggio PCIE1 sarà declassato a
modalità x8.
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCIe Gen3x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 verticale (Key E), supporta il modulo WiFi tipo
2230 WiFi/BT PCIe e Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
th
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
(LGA1700)
TM
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