Inhaltsverzeichnis - Dell Emc Poweredge R750Xs Technisches Benutzerhandbuch

Kapitel 1: Systemübersicht.............................................................................................................. 5
Wichtige Workloads...............................................................................................................................................................5
Neue Technologien................................................................................................................................................................5
Kapitel 2: Systemfunktionen und Generationenvergleich.................................................................... 7
Kapitel 3: Ansichten und Funktionen des Gehäuses............................................................................ 9
Gehäuse-Ansichten............................................................................................................................................................... 9
Frontansicht des Systems.............................................................................................................................................. 9
Rückansicht des Systems............................................................................................................................................. 10
Das Systeminnere...........................................................................................................................................................12
Quick Resource Locator................................................................................................................................................ 16
Kapitel 4: Prozessor....................................................................................................................... 17
Prozessormerkmale..............................................................................................................................................................17
Unterstützte Prozessoren...................................................................................................................................................17
Kapitel 5: Speichersubsystem.........................................................................................................19
Unterstützter Speicher........................................................................................................................................................19
Speichergeschwindigkeit.....................................................................................................................................................19
Kapitel 6: Speicher........................................................................................................................ 21
Speicher-Controller..............................................................................................................................................................21
Interne Storage-Reservierung............................................................................................................................................ 21
Kapitel 7: Netzwerk....................................................................................................................... 22
Übersicht.............................................................................................................................................................................. 22
OCP 3.0-Unterstützung..................................................................................................................................................... 22
Unterstützte OCP-Karten............................................................................................................................................ 22
OCP NIC 3.0 und Rack-Netzwerktochterkarten im Vergleich................................................................................ 23
Kapitel 8: Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser........................................................... 25
Richtlinien zur Installation von Erweiterungskarten........................................................................................................ 25
Kapitel 9: Stromversorgung, thermische Auslegung und Akustikdesign..............................................34
Stromversorgung.................................................................................................................................................................34
Thermische Auslegung........................................................................................................................................................35
Akustikdesign....................................................................................................................................................................... 35
Akustische Eigenschaften............................................................................................................................................ 35
Kapitel 10: Rack, Schienen und Kabelführung...................................................................................37
Schieneninformationen....................................................................................................................................................... 37
Gleitschienen.................................................................................................................................................................. 37

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