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Stückliste: Komponententester KT 100
Widerstände:
100 Ω/SMD ...................... R2, R3, R5,
R7, R9–R11
1 kΩ/SMD ...................................... R1
1,8 kΩ/SMD ................................. R15
3,9 kΩ/SMD ................................. R12
4,7 kΩ/1 %/SMD .......................... R34
10 kΩ/1 %/SMD ... R8, R30, R38–R40
22 kΩ/1 %/SMD ........................... R23
27 kΩ/SMD .................................... R6
47 kΩ/1 %/SMD ...................R31, R41
82 kΩ/1 %/SMD ............ R4, R27, R36
100 kΩ/1 %/SMD ....... R14, R17, R19,
R21, R24, R26, R28, R35, R37
180 kΩ/1 %/SMD ........ R22, R32, R33
220 kΩ/1 %/SMD ........ R13, R16, R25
560 kΩ/SMD ................................ R18
3,9 MΩ/1 %/SMD ........................ R20
PT10, liegend, 1 kΩ ...................... R29
Kondensatoren:
10 pF/SMD ................................... C19
18 pF/SMD ...............................C3, C4
100 pF/SMD ........................... C9, C11
1 nF/SMD .....C1, C26, C27, C29, C36
4,7 nF/SMD .................................. C25
10 nF/SMD ................................... C20
18 nF/SMD ...........................C28, C30
100 nF/SMD ................... C5–C8, C10,
C12, C14, C15, C17,
C18, C24, C31–C34
1 µF/SMD/Bauform 1206 .....C21, C22
10 µF/16 V ............ C2, C16, C23, C35
22 µF/63 V .................................... C37
100 µF/25 V .................................. C13
Halbleiter:
CD4051/SMD ................................ IC1
ELV04421/SMD ............................ IC2
L4940V5 ........................................ IC3
TLC272/SMD ................................ IC4
TL072/SMD ........................... IC5, IC7
ein wenig Geschick, da die verwendeten
Bauelemente fast ausschließlich in SMD-
Technik ausgeführt sind, um ein kompaktes
Design zu erreichen. Neben einem gere-
gelten Lötkolben mit sehr feiner Spitze,
SMD-Lötzinn sowie Entlötlitze sollte auch
eine SMD-Pinzette zum Positionieren der
kleinen Bauteile nicht fehlen. Auch eine
starke und möglichst beleuchtbare Stand-
lupe leistet hier gute Dienste. Der Aufbau
erfolgt anhand des Bestückungsdrucks,
des Platinenfotos sowie der Stückliste. Er
beginnt mit den ICs 1, 2 und IC 4 bis IC
7. Diese haben einen sehr geringen Pin-
Abstand und sind am besten zu bestücken,
wenn ringsum noch keine Bauteile die
Lötarbeiten behindern. Beim Bestücken
dieser Bauteile ist besonders auf die korrek-
te Einbaulage zu achten, da nachträgliche
Korrekturen nur sehr schwer durchführbar
LT1307/SMD ................................. IC6
BC848C ...........................................T1
BCW67C/SMD ................................T2
LL4148 .......................D1, D2, D5–D9
SM4001/SMD ................................. D3
LM385-2,5 V .................................. D4
LC-Display, 128 x 128 Pixel ..... LCD1
Sonstiges:
Quarz, 16 MHz, HC49U ................. Q1
SMD-Induktivität, 10 µH ................L1
Festinduktivität, 15 µH ....................L2
Hohlsteckerbuchse, 2,1 mm,
print ............................................BU1
Mini-Drucktaster, B3F-4050,
1 x ein ............................... TA1–TA4
Sicherung, 375 mA, träge, SMD ....SI1
Lötstift mit Lötöse ................ST1, ST2
Telefonbuchse, 4 mm, rot ............. ST2
Telefonbuchse, 4 mm, schwarz ..... ST1
Stiftleiste, 1 x 20-polig, gerade,
print, 2,0 mm Rastermaß ........ LCD1
Tastknopf, 18 mm für TA1–TA4
5 Mignon-Batterie-
kontaktrahmen ............. BAT1–BAT5
10 Mignon-Batteriekontakte,
print .............................. BAT1–BAT5
4 Zylinderkopfschrauben, M2 x 18 mm
1 Zylinderkopfschraube, M3 x 8 mm
4 Torx-Kunststoffschrauben,
3,0 x 16 mm
4 Muttern, M2
1 Mutter, M3
4 Polyamidscheiben mit 4,5-mm-Loch,
10,0 x 1,5 mm
4 Fächerscheiben, M2
1 Fächerscheibe, M3
4 Distanzrollen, M2 x 8 mm
4 Distanzrollen, M3 x 10 mm
1 LCD-Abdeckung, bearbeitet
1 Gehäuse, komplett, bearbeitet
und bedruckt
sind und dabei Platine und/oder Bauelement
beschädigt werden können. Beim Mikro-
controller (IC 2) ist die Pin 1 zugeordnete
Ecke durch eine kreisförmige Ausfräsung
des Gehäuses gekennzeichnet, die sich im
Bestückungsdruck als abgeschrägte Ecke
wiederfindet. Die restlichen ICs sind an der
Bild 7: Die Display-Montage im Detail
Pin 1 zugeordneten Seite abgeflacht bzw.
durch eine Gehäusekerbe gekennzeichnet.
Bei der Bestückung der ICs wird zunächst
jeweils ein Lötpad vorverzinnt, an dem
diese zuerst verlötet werden. Im Anschluss
daran ist ein zweiter Pin an der diagonal
gegenüberliegenden Seite zu verlöten.
Dabei ist zu beachten, dass alle Anschlüs-
se des ICs auf den zugehörigen Lötpads
aufliegen, um spätere Kontaktfehler durch
ungenügende Verlötung auszuschließen.
Bevor die weiteren Anschlüsse mit der
Leiterplatte verlötet werden, ist nochmals
die richtige Position zu überprüfen. Nach
dem Verlöten aller IC-Pins, beginnend
an den restlichen Ecken, und sorgfältiger
Kontrolle auf Kurzschlüsse (überflüssiges
Zinn mit feiner Entlötlitze absaugen) geht
es nun an die weiteren SMD-Komponenten,
die SMD-Widerstände,
satoren, -Dioden, -Spulen, -Transistoren
und die SMD-Sicherung. Hier wird wie-
der zunächst jeweils ein Lötpad auf der
Leiterplatte vorverzinnt, bevor man das
Bauteil mit der Pinzette erfasst, positio-
niert und am vorverzinnten Pad anlötet.
Nach der Kontrolle der korrekten Position
des Bauteils ist der zweite Anschluss zu
verlöten. Die Kondensatoren sollten erst
direkt vor dem Bestücken einzeln aus der
Verpackung genommen werden, da diese
keinen Aufdruck tragen, der über den Wert
informiert. Nun sind die SMD-Dioden zu
bestücken. Diese sind an der Katodenseite
durch einen Ring gekennzeichnet, der mit
der Markierung im Bestückungsdruck kor-
respondieren muss. Als Nächstes folgen die
SMD-Transistoren, die in gleicher Weise
zu bestücken sind. Auch hier ist auf die
richtige Polung zu achten, die sich jedoch
bei den Transistoren automatisch aus der
Pin-Konfiguration ergibt, wenn man den
Transistor so auflötet, dass die Beschriftung
oben und damit lesbar bleibt.
Vor der weiteren Bestückung sind alle
SMD-Lötstellen sorgfältig zu kontrollie-
ren, ggf. unter Zuhilfenahme einer starken
Lupe. Ist alles in Ordnung, beginnt die
Bestückung der bedrahteten Bauelemente.
Bei diesen Bauteilen ist darauf zu achten,
dass überstehende Drahtenden auf der
Lötseite der Platine mit einem Elektronik-
Seitenschneider so abgetrennt werden, dass
-Konden-
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