Технические Характеристики; Слоты Расширения - ASROCK B560M-ITX/ac Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
и процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры Intel® Core
модули небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без
ECC*
• Процессоры Intel® Core
модули небуферизованной памяти DDR4 до 4400+(OC) без
ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 3200; Core
Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до
2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Процессоры 11 поколения Intel® Core
• 1 x PCI Express 4.0 x16 гнезд*
Процессоры 10 поколения Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 1 вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в комплект
поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней панели ввода-
вывода)
TM
10 поколения
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
11 поколения поддерживают
TM
10 поколения поддерживают
TM
(i9/i7/i5)
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
TM
TM
B560M-ITX/ac
TM
(i3),
77