ASROCK X99 Extreme6 Handbuch Seite 170

168
Downloaded from www.Manualslib.com
Spesiikasi
• Bentuk dan Ukuran ATX
Platform
• PCB tembaga 2oz
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• MFC (Multiple Filter Cap) (Menyaring berbagai kebisingan
dengan 3 kapasitor berbeda: Penutup keras DIP, POSCAP, dan
MLCC)
• Mendukung Kelompok Prosesor Intel® Core
CPU
18-Core untuk Soket LGA 2011-3
• Desain Digi Power
• Desain 12 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung Teknologi Untied Overclocking
• Intel
Chipset
• Teknologi Memori Quad Channel DDR4
Memori
• 8 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/
2400(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, memori
tanpa bufer
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs w`eb ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung non-ECC RDIMM (DIMM Terdatar)
• Mendukung DDR4 ECC, memori tanpa bufer/RDIMM
dengan prosesor Intel® Xeon® seri E5 di Soket LGA 2011-3
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (lihat
PERHATIAN)
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 3 x PCI Express 3.0 x 16 Slot (mode PCIE1 @ x16; mode
Slot Ek-
PCIE3 @ x16; mode PCIE5 @ x8)
spansi
* Jika Anda memasang CPU dengan 28 jalur, maka PCIE1/PCIE3/
PCIE5 akan dijalankan pada x16/x8/x4.
* Jika modul M.2 PCI Express dipasang, PCIE5 akan
dinonaktikan
• 2 x Slot PCI Express 2.0 x1
• 1 x Slot mini-PCI Express
manuals search engine
® X99
TM
i7 dan Xeon®