Dell EMC PowerEdge XE2420 Technische Daten Seite 22

Tabelle 29. Thermische Einschränkungen von unterstützten Prozessoren
CPU HSK- Lüftert
TDP Typ yp
6525
N, 24
Kerne,
150 W
6244,
8
Kerne,
150 W
6240
Y, 18
Kerne,
150 W
6252,
24
Kerne,
150 W
Extrem
Hohe hohe
6238,
Leistung Leistun
22
g
Kerne,
140 W
6262
V, 8
Kerne,
135 W
6234,
8
Kerne,
130 W
125 W
110 W
100 W
85 W
Tabelle 30. Thermische Einschränkungen von PCI-E-Karten
Konfiguration 1A
PCI-E-
ASHARE
Kartentyp
A4
Nicht
NVIDIA
unterstütz
V100 GPU
t
NVIDIA T4
GPU
Max. 45
NVIDIA
°C
RTX6000
passive
GPU
22 Technische Daten
Konfiguration 1A
ASHAR ASHARE ASHARE
E A4 A3
Nicht unterstützt
Nicht
unterst
ützt
Max. 45
°C
Max. 40
°C
Nicht
unterst
ützt
Max. 45
°C
ASHARE ASHARE ASHARE
A3 A2
unterstütz
Max. 40 Max. 35
°C °C
Konfiguration 2C
ASHARE ASHARE
A2 A4
Nicht unterstützt
Nicht
unterstütz
t
Max. 35
°C
Max. 45
°C
Max. 40
Nicht
unterstütz
t
Max. 45
°C
Konfiguration 2C
ASHARE ASHARE
A4 A3
Nicht
t
Max. 40 Max. 35
°C
Max. 45
°C
ASHAR ASHARE
A3 E A2 A4
Nicht unterstützt
Nicht
unterstüt
zt
Max. 35
°C
Max. 45
°C
°C
Nicht
unterstüt
zt
Max. 45
°C
Konfiguration 3A
ASHARE A4 ASHARE A3 ASHARE A2
A2
Nicht
unterstützt
Max. 40 °C
°C
Max. 45 °C
Konfiguration 3A
ASHARE ASHARE
A3 A2
Max. 35
°C
Max. 40
°C
Max. 35 °C