Технические Характеристики - ASROCK B550 Taichi Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
Платформа • Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
ЦП • Поддержка процессоров AMD AM4 Ryzen™ / AMD Ryzen™ 3-го
* Несовместимо с процессорами AMD Ryzen™ 5 3400G и Ryzen™ 3
3200G.
• Digi Power design
• Система питания 16
Чипсет • AMD B550
Память • Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• ЦП серии AMD Ryzen (Matisse) поддерживают модули памяти
• Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см на
стр. 23.
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)
Слоты рас-
ширения • 3 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3/PCIE5: один Gen4x16
и будущих поколений (процессоры серии 3000 и 4000)*
DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/
2133 с ECC и без ECC, небуферизованной памяти*
поддерживают модули памяти DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/
4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000 (OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133 с ECC и без
ECC, небуферизованной памяти*
(PCIE1); два Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3); три Gen4x8
(PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4 (PCIE5))*
B550 Taichi
111