Технические Характеристики - ASROCK X299 Taichi CLX Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа • Форм-фактор ATX
• 8-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
ЦП • Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 13
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
Чипсет • Intel® X299
Память • Четырехканальная память DDR4
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 4200+(OC)*/4133
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит
от типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 256 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
серии X для разъема LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh and Skylake X)
(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133, без ECC,
небуферизованной памяти
X299 Taichi CLX
TM
113