ASROCK X299 Taichi CLX Handbuch Seite 212

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
210
• ATX 尺寸
• 8 層板 PCB
• 2oz 銅製 PCB
• 支援 LGA 2066 插座的 Intel® Core
(Cascade Lake-X, Skylake X Refresh and Skylake X)
• Digi Power design
• 13 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• 支援華擎 Hyper BCLK 引擎 III
• Intel® X299
• 四通道 DDR4 記憶體技術
• 8 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 4200+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體
* 支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 最大系統記憶體容量： 256 GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15 μ 特厚鍍金插槽
TM
X 系列處理器系列