Technische Daten - ASROCK X299 Taichi CLX Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform • ATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor • Unterstützt Prozessoren der Intel®-Core
• Digi Power design
• 13-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
Chipsatz • Intel® X299
Speicher • Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten Non-ECC-Speicher DDR4 4200+
* Die maximal unterstützte Speicherfrequenz kann je nach
Prozessortyp variieren.
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 256GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
für den LGA-2066-Sockel (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh
and Skylake X)
(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133
X299 Taichi CLX
TM
-X-Series-Familie
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