ASROCK X299 Taichi CLX Handbuch Seite 67

1.2 Spécifications
Plateforme • Facteur de forme ATX
• PCB 8 couches
• PCB cuivre 2 onces
Processeur • Prend en charge la famille de processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 13 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK III ASRock
Chipset • Intel® X299
Mémoire • Technologie mémoire quadruple canal DDR4
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* La fréquence mémoire maximale prise en charge peut varier
selon le type de processeur.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système: 256 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
X-Series pour le socket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X
Refresh and Skylake X)
4200+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/
2666/2400/2133
X299 Taichi CLX
TM
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