ASROCK X299 Taichi CLX Handbuch Seite 147

1.2 Specyfikacje
Platforma • Współczynnik kształtu ATX
• 8 warstwy PCB
• PCB z 2 uncjami miedzi
CPU • Obsługa rodziny procesorów Intel® Core
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 13 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset • Intel® X299
Pamięć • Technologia pamięci Quad Channel DDR4
• 8 x gniazda DDR4 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR4 4200+(OC)*/4133
* Maksymalna obsługiwana częstotliwość pamięci zależy od typu
procesora.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej
ASRock w celu uzyskania dalszych informacji.
(http://www.asrock.com/)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 256GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh and Skylake X)
(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933(OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133 non-ECC
X299 Taichi CLX
TM
serii X dla gniazd
145