Dell EMC PowerEdge R7525 Technische Daten Seite 24

ANMERKUNG: Wenn das DIMM 128 GB und höher in einem 12 x 3,5-Zoll-Gehäuse mit einer CPU-TDP/cTDP größer als
180 W ist, beträgt die maximale unterstützte Umgebungstemperatur 30 °C.
Tabelle 28. Übersicht über thermische Beschränkungen für GPU/FPGA
Konfigura
tion
Lüftertyp
(vorderer
Speicher)
8 x 2,5-
Zoll- HPR
NVMe
16 x 2,5-
HPR
Zoll-SAS
16 x 2,5-
Zoll- VHP
NVMe
16 x 2,5-
Zoll-SAS
+ 8 x 2,5- VHP
Zoll-
NVMe
8 x 3,5-
HPR
Zoll-SAS
ANMERKUNG: Maximale CPU-TDP/cTDP für GPU/FPGA ist 240 W.
ANMERKUNG: GPU wird in Systemen mit 12 x 3,5-Zoll-Festplattenlaufwerk- und 24 x 2,5-Zoll-NVMe-Konfiguration
nicht unterstützt.
Tabelle 29. Prozessor- und Kühlkörpermatrix
Kühlkörper
STD HSK
2HE HPR HSK
HSK des Typs L
ANMERKUNG: Alle GPU/FGPA-Karten erfordern 1HE-HSK- und GPU-Gehäuse des Typs L.
Tabelle 30. Etikettreferenz
Kennzeichnung
STD
HPR
VHP
HSK
LP
FH
24 Technische Daten
Max CPU-
TDP/cTDP
T4
240 W 30 °C
240 W 30 °C
240 W 30 °C
240 W 30 °C
240 W 30 °C
GPU/FPGA (Umgebungstemperatur)
V100 (16
V100S
GB)
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
35 °C 30 °C
Prozessor-TDP
< 180 W
>= 180 W
Unterstützt alle TDP (System sollte mit GPU/FGPA/langen PCIe
Karten installiert werden)
Beschreibung
Standard
Hohe Leistung
Extrem hohe Leistung
Kühlkörper
Low-Profile
Volle Bauhöhe
Snow
M10 RTX 6000
White
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
35 °C 35 °C 35 °C
RTX8000
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C