ASROCK Z77 OC Formula Bedienungsanleitung Seite 223

1.2 主板規格
架构 - CEB 規格 : 12.0 英吋 X 10.5 英吋 , 30.5 厘米 X 26.7 厘米
- 优質鍍金電容設計（100% 日制高品質高傳導性固態電容）
OC Formula 套裝 OC Formula 電源模塊
- 高性能數字供電
- 雙層 MOS(DSM)（詳見警告 1）
- 三層濾波電容 (MFC)（通過三種不同的電容過濾不同噪音：
- 高效合金電感（与鐵粉電感相比，可降低 70% 的內核損失）
OC Formula 接口模塊
- 高密度電源接口
- 15μ 金手指（CPU 和內存插座）
OC Formula 散熱模塊
- 雙效水气散熱片（結合有效的气冷和水冷方式）
- 8 層板 PCB
- 4 x 2oz 銅
- GELID GC-Extreme 极冰散熱膏
處理器 - 支持第三代和二代 Intel
- 12 + 4 電源相位設計
- 支持 Intel
- 支持 K- 系列解鎖的 CPU
- 支持 Hyper-Threading 超線程技術（詳見警告 2）
芯片組 - Intel
- 支持 Intel
系統內存 - 支持雙通道 DDR3 內存技術（見警告 3）
- 配備四個 DDR3 DIMM 插槽
- 支持 DDR3 3000+( 超頻 )/2800( 超頻 )/2666( 超頻 )/
- 最高支持 32GB 系統容量（見警告 4）
- 支持 Intel
擴展插槽 - 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽（PCIE2/PCIE4：單個 x16
- 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE5: x4 模式 )
- 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽
- 支持 AMD Quad CrossFireX
DIP 固態電容、POSCAP 和 MLCC）
(LGA1155 針腳 )
®
Turbo Boost 2.0 技術
®
Z77
®
快速啟動技術和 Intel
2400( 超頻 )/2133( 超頻 )/1866( 超頻 )/1600/1333/1066
non-ECC、un-buffered 內存
®
Extreme Memory Profile(XMP)1.3/1.2
(PCIE2) / x8 (PCIE4) 或兩個 x8/x8 模式）（見警告 5）
®
* 使用 Intel Ivy Bridge CPU 方可支持 PCIE 3.0。若使用
®
Intel Sandy Bridge CPU，僅支持 PCIE 2.0。
TM
CrossFireX 技術
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
® TM
Core i7 / i5 / i3 處理器
®
智能連接技術
TM TM
,3 路 CrossFireX 和
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