ASROCK Z77 OC Formula Bedienungsanleitung Seite 145

1.2 Спецификации
Платформа - форм-фактор CEB: 12,0 x 10,5 дюйма / 30,5 x 26,7 см
- Дизайн конденсатора Premium Gold (100% японские
высококачественные конденсаторы на основе проводящих
полимеров)
Комплект OC Комплект питания OC Formula
Formula - Дизайн системы питания DigiPower
- Двухстековый модуль MOSFET (DSM) (см. ОСТОРОЖНО, пункт 1)
- Несколько фильтрующих конденсаторов (MFC) (для фильтрования
различных видов шумов используются 3 различных конденсатора:
Оксидно-полупроводниковый DIP-конденсатор, POSCAP и MLCC)
- Катушка индуктивности Premium Alloy Choke (снижение потерь в
сердечнике на 70% по сравнению с сердечником из железного
порошка)
Комплект разъемов OC Formula
- Разъем питания высокой плотности
- Позолоченные контакты, 15 микрон (гнезда процессора и чипов
памяти)
Комплект охлаждения OC Formula
- Двойной режим охлаждения (комбинация активного воздушного и
водяного охлаждения)
- 8-слойная печатная плата
- 4 x 2 унции (56,7 г) меди
- термопасты GC-Extreme компании GELID
Процессор - Поддержка процессора Intel
с помощью разъема для процессоров LGA 1155
- 12 + 4 проектирование фаз питания
- Поддержка технологии Intel
- Поддержка разблокированного ЦП серии K
- Поддержка технологии Hyper-Threading (см. ОСТОРОЖНО, пункт 2)
Набор микросхем - Intel
- Поддержка технологии Intel
Technology
Память - Поддержка технологии Dual Channel DDR3 Memory Technology
(см. ОСТОРОЖНО, пункт 3)
- 4 x гнезда DDR3 DIMM
- Поддержите DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 не- ECC, безбуферная память
- Максимальный объем системной памяти: 32 ГБ
(см. ОСТОРОЖНО, пункт 4)
- поддержка профиля Intel
Гнезда - 2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4: одна видеокарта в
расширения режиме x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) или две видеокарты в режиме
x8/x8) (см. ОСТОРОЖНО, пункт 5)
* PCIE 3.0 поставляется только в комплекте с ЦП Intel
®
Z77
®
комплекте с ЦП Intel Sandy Bridge поставляется только модель
PCIE 2.0.
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
® TM
Core i7 / i5 / i3 3-го и 2-го поколения
®
Turbo Boost 2.0
®
Rapid Start Technology и Smart Connect
®
Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
®
Ivy Bridge. В
145