Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Özellikler
Platform
- CEB Form Faktörü: 12,0-inç x 10,5-inç, 30,5 cm x 26,7 cm
- Birinci Sınıf Altın Kapasitör tasarımı (%100 Japon malı yüksek
OC Formül Kiti
OC Formula Güç Kit
- Digi Güç Tasarımı
- Çift İstifli MOSFET (DSM) (bkz. DİKKAT 1)
- Çoklu Filtre Kapağı (MFC) (3 farklı kapasitör ile filtreden gelen
- Birinci Sınıf Alaşım Jiglesi (demir tozlu jigle ile
OC Formül Konektör Kiti
- Yüksek Yoğunlukta Güç Konektörü
- 15μGold Parmak (CPU ve bellek soketleri)
OC Formül Soğutma Kiti
- İkiz Güç Soğutma (Aktif hava soğutma ve su soğutmayı
- 8 Tabakalı PCB
- 4 x 2oz bakır
- GELID GC-Extreme Termal Macun
CPU
- LGA1155 Paketi'deki 3. ve 2. Nesil Intel
- 12 + 4 Güç Fazı Tasarımı
- Intel
- K-Serisi kilidi kaldırılmış işlemciyi destekler
- Hyper-Threading Teknolojisini destekler (bkz. DİKKAT 2)
Yonga seti
- Intel
- Intel
Bellek
- Çift Kanallı DDR3 Belleği Teknolojisi (bkz. DİKKAT 3)
- 4 x DDR3 DIMM yuva
- DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/2133(OC)/
- Sistem belleğinin maks. kapasitesi: 32 GB (bkz. DİKKAT 4)
- Intel
Genişletme
- 2 x PCI Express 3.0 x16 yuva (PCIE2/PCIE4: x16 (PCIE2) /
Yuvası
- 1 x PCI Express 2.0 x16 yuva (PCIE5: x4 modu)
- 2 x PCI Express 2.0 x1 yuva
kaliteli İletken Polimer Kapasitörler)
farklı gürültü: DIP sağlam kapak, POSCAP ve MLCC)
karşılaştırıldığında çekirdekte %70 düşüş)
birleştirir)
destekler
®
Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler
®
Z77
®
Rapid Start Teknolojisini ve Smart Connect Teknolojisi'ni
destekler
1866(OC)/1600/1333/1066 ECC olmayan, ara belleksiz bellek
®
Extreme Bellek Profilini (XMP)1.3/1.2 destekler
x8 (PCIE4)'de tekli veya x8/x8 modda çiftli) (bkz. DİKKAT 5)
* PCIE 3.0, sadece Intel
®
Intel
Sandy Köprü İşlemciyle, sadece PCIE 2.0'ı destekler.
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
®
Core
®
Ivy Köprü İşlemcisiyle desteklenir.
TM
i7 / i5 / i3'yi
165
Werbung
Inhaltsverzeichnis
