Технические Характеристики - ASROCK Z370 Pro4 Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
78
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с
разблокированным множителем
• Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
• Intel® Z370
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
4266+(разгон)*/4000(разгон)/3866(разгон)/3800
(разгон)/3733(разгон)/3600(разгон)/3200(разгон)/2933
(разгон)/2800(разгон)/2666/2400/2133 без ECC.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
го
* ЦП Intel® 8 поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2666 МГц.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 Слоты PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16;
PCIE4:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
* Если слот PCIE5 или PCI занят, слот PCIE4 используется в
режиме x2.
• 3 PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• 1 гнездо PCI
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230
го
поколения Intel® Core
TM TM
и CrossFireX
TM
(Socket