Spécifications - ASROCK Z370 Pro4 Handbuch

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
42
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
(socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Intel® Z370
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4266+(OC)*/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
ème
* 8 génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à
2666.
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
* Si la fente PCIE5 ou PCI est occupée, la fente PCIE4 fonctionnera
en mode x2.
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe)
• 1 x fente PCI
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/
BT type 2230
ème
génération Intel® Core
TM TM
et CrossFireX
TM