Technische Daten - ASROCK Z370 Pro4 Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
30
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z370
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten Non-ECC-Speicher DDR4
4266+(OC)*/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/
3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
* Intel®-Prozessor der 8. Generation unterstützt DDR4 bis 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
* Wenn der PCIE5- oder PCI-Steckplatz belegt ist, läuft der
PCIE4-Steckplatz im x2-Modus.
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• 1 x PCI-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
TM
und CrossFireX
ten
TM