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  • DEUTSCH, seite 31

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
66
• Factor de forma ATX
• Diseño de condensador sólido
a
• Compatible con la 8
(Socket 1151)
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Compatible con overclocking de rango completo BCLK de
ASRock
• Intel® Z370
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria sin búfer DDR4 4266+(OC)*/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 no ECC
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
a
* CPU Intel® de 8
generación compatible con DDR4 de hasta
2666.
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
en modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:modo x16;
PCIE4:modo x4)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
* Si la ranura PCIE5 o la ranura PCI está ocupada, la ranura PCIE4
funcionara en el modo x2.
• 3 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• 1 x ranura PCI
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 WiFi/BT
generación de procesadores Intel® Core
TM
y CrossFireX
TM
TM

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