ASROCK Z370 Pro4 Handbuch Seite 153

1.2 規格
• ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 8 代 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 10 電源相位設計
• 支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
• 支援 Intel® K 系列未鎖頻 CPU
• 支援華擎 BCLK 全域電壓超頻
• Intel® Z370
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 4266+(OC)*/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。(http://
www.asrock.com/)
* 第 8 代 Intel® CPU 支援最高 2133 DDR4。
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 ( 於非 ECC 模式下運作 )
• 最大系統記憶體容量： 64GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ 特厚鍍金插槽
• 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2：x16 模式；PCIE4：x4
擴充插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
* 若已佔用 PCIE5 插槽或 PCI 插槽，PCIE4 插槽將以 x2 模式
執行。
• 3 x PCI Express 3.0 x1 插槽 (Flexible PCIe)
• 1 x PCI 插槽
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 Type 2230 WiFi/BT 模組
TM
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/
2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體
模式 )*
處理器 (Socket 1151)
TM TM
及 CrossFireX
Z370 Pro4
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