Technische Daten; Unterstützt Ecc-Udimm-Speichermodule (Betrieb Im Non-Ecc-Modus) - ASROCK B250M-HDV Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiterungs-
steckplatz
Grafikkarte
• Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel®-Core
Prozessoren der 7. und 6. Generation (Sockeö 1151)
• Digi Power design
• 5-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® B250
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten DDR4-2400/2133-Non-ECC-
Speicher*
* Intel®-Prozessor der 7. Generation unterstützt DDR4 bis
2400; Intel®-Prozessor der 6. Generation unterstützt DDR4
bis 2133.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im
non-ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und
VGA-Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt
werden, die GPU-integriert sind.
• Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-
Visualisierung: Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC
(S3D) und MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Intel® HD Graphics
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
• HWA encodieren/decodieren: VP8, HEVC 8b, VP9,
HEVC 10b (bei Intel®-Prozessor der 7. Generation)
TM
-i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®-
B250M-HDV
TM
TM
,
27