ASROCK B250M-HDV Handbuch Seite 139

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
Celeron® (Soket 1151) Generasi ke-7 dan ke-6
• Digi Power design
• Desain 5 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B250
• Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda
• 2 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 2400/2133 non-ECC, memori tanpa
buffer*
* Generasi ke-7 untuk CPU Intel® mendukung DDR4 hingga
2400; Generasi ke-6 untuk CPU Intel® CPU mendukung DDR4
hingga 2133.
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam
mode non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode)*
* Mendukung NVMe SSD sebagai disk boot
• 2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel®
Quick Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2
Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
• LP Generasi ke-9, DX11.3, DX12
• Encode/Decode HWA: VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b
(untuk CPU Intel® Generasi ke-7)
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® HD Graphics
B250M-HDV
137