ASROCK B250M-HDV Handbuch Seite 59

1.2 Especificaciones
• Factor de forma Micro ATX
Plataforma
• Diseño de condensador sólido
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Conjunto de
• Intel® B250
chips
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
Memoria
• 2 x Ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 2400/2133 no ECC, sin búfer*
* CPU Intel® de 7
CPU Intel® de 6
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 32 GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)*
Expansión-
Ranura
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 2 x ranuras PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
• Intel® HD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
Gráficos
• Admite Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync
• Gen9 LP, DX11.3, DX12
• Codificación y descodificación HWA: VP8, HEVC 8b, VP9,
Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 7
a
generación compatible con DDR4 de hasta 2400;
a
generación compatible con DDR4 de hasta 2133.
en modo no ECC)
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW Encode1,
TM
Intel® InTru 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel®
TM
Insider , Intel® HD Graphics
HEVC 10b (para CPU Intel® de la 7
TM
i7/i5/i3/
ª ª
y 6 generación
ª
generación)
B250M-HDV
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