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Tabelle 2 (Fortsetzung): Bezeichnungen des Reinigungsmaterials
CLXP:
Bortrichlorid (BCl
)
3
Chlor (Cl
)
2
Tetrachlorkohlenstoff (CCl
Chlorosilan (SiH
Cl)
3
Dichlorosilan (SiH
2
Trichlorosilan (SiHCl
Tetrachlorosilan (SiCl
* Kontaktieren Sie die Pall Corporation SLS für technische Hilfe.
ACHTUNG: Reinigungsanlagen werden unter 5 – 15 psig Argondruck versendet.
Tragen Sie beim Entfernen der Schutzkappen stets eine Schutzbrille.
WARNHINWEISE:
• Hohe Konzentrationen von Luft oder Wasser mit dem Reinigungsmaterial
kann zu folgenden Reaktionen führen:
º Hitze und entzündliche Gase für INP, SIP und FCP Reinigungsmaterial.
º Hitze und korrosive Gase für CLXP, HCLP und HBRP Reinigungsmaterial.
º Hitze, entzündliche und korrosive Gase für SF6P und NH3P Reinigungs-
material.
º Hitze, entzündliche und giftige Gase für GEH4P Reinigungsmaterial.
º Hitze für OXP Reinigungsmaterial.
• LASSEN SIE NIEMALS REINEN SAUERSTOFF ODER LUFT DURCH
EINEN PALL GASKLEEN® REINIGER FLIESSEN, DER INP, SIP, FCP,
GEH4P, SF6P ODER NH3P REINIGUNGSMATERIAL ENTHÄLT.
HCLP:
Chlorwasserstoff (HCl)
Chlorosilane (SiH
)
SiH
Cl
4
2
Alle aufgeführten Gase
Cl
)
können mit OXP
2
)
verwendet werden, außer
3
) *
Sauerstoff (O
4
HBRP:
Bromwasserstoff (HBr)
Cl,
3
, SiHCl
, und SiCl
2
3
4
)
2
OXP:
Luft (CDA)
Sauerstoff (O
)
2
)*
Kohlendioxid (CO
Distickstoffoxid (N
Inerte Gase (siehe INP)
CDAP:
Luft (CDA)
)
2
O)
2
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