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Pall Gaskleen
Reinheit bestimmter Betriebsgase bzw. Gasgemische, die bei der
Herstellung von Halbleitern und anderen reinheitsabhängigen Anwen-
dungen verwendet werden. Entnehmen Sie die Leistungsangaben
den Datenblättern der Reiniger.
!
WICHTIG: Wird diese Anlage mit Gasen verwendet, für die sie nicht vorgese-
hen ist, können gefährliche Bedingungen entstehen. Das zu reinigende
Betriebsgas muss mit der auf dem Typenschild angegebenen Teilenummer
auf dem Reiniger übereinstimmen. Bestätigen Sie, dass der Reiniger die für
den vorgesehenen Gasservice entsprechende Teilenummer trägt (siehe
Tabelle 2 unten).
Tabelle 2: Bezeichnungen für Reinigungsmaterial ("xxxxP" in
Teilenummer) und vorgesehene Betriebsgase
INP:
Helium (He)
Stickstoff (N
)
2
Neon (Ne)
Argon (Ar)
Krypton (Kr)
Xenon (Xe)
Tetrachlorosilan (SiCl
GEH4P:
Germanium (GeH
4
®
Massenreinigungssyseme verbessern und erhalten die
SIP:
Wasserstoff (H
Methan (CH
Ethen / Ethylen (C
Ethan (C
Propen / Propylen (C
Propan (C
)*
Butan (C
4
Cyclopropan (c-C
Dimethyl-Ether ((CH
Kohlenstoffmonoxid (CO)
Silan (SiH
Disilan (Si
Methylsilan (SiH
Trimethylsilan (SiH(CH
Carbonylsulfid (COS)
SF6P:
)
Schwefelhexafluorid (SF
)
2
)
4
H
)
2
4
H
)
2
6
H
)
3
6
H
)
3
8
H
)
4
10
H
)
3
6
)
O)
3
2
)
4
H
)
2
6
CH
)
3
3
)
)
3
3
)
6
FCP:
Fluoromethan (CH
Difluoromethan (CH
Trifluoromethan (CHF
Tetrafluoromethan (CF
Tetrafluoroethan (C
Pentafluoroethan (C
Perfluoroethan (C
2
Heptafluoropropan (C
Perfluoropropan (C
Perfluorocyclobutan (C
NH3P:
Ammoniak (NH
)
3
F)
3
F
)
2
2
)
3
)
4
H
F
)
2
2
4
HF
)
2
5
F
)
6
HF
)
3
7
F
)
3
8
F
)
4
8
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