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Internes Zweifach-Sd-Modul; Microsd-Vflash-Anschluss; Grafik - Technische Daten; Umgebungsbedingungen - Dell EMC PowerEdge M640 Installations- Und Servicehandbuch

Für vrtx-gehäuse
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Ein USB 3.0-konformer Anschluss auf der Vorderseite des Systems
Ein USB 2.0-konformer Port für Micro-USB/iDRAC Direct auf der Vorderseite des Systems.
Ein interner USB 3.0-konformer Anschluss
ANMERKUNG:
Der Micro-USB 2.0-konforme Anschluss auf der Vorderseite des Systems kann nur als iDRAC Direct-
oder Managementport verwendet werden.

Internes Zweifach-SD-Modul

Das PowerEdge M640-System unterstützt zwei interne microSD-Karten, die für den Hypervisor reserviert sind. Diese Karte bietet die
folgenden Funktionen:
Dual-Kartenbetrieb – behält eine gespiegelte Konfiguration mithilfe von microSD-Karten in beiden Steckplätzen bei und bietet
Redundanz.
Einzelkartenbetrieb – der Betrieb einer einzelnen Karte wird unterstützt, bietet aber keine Redundanz.
ANMERKUNG:
Ein IDSDM-Kartensteckplatz ist für die Redundanz reserviert. Es wird empfohlen, Dell microSD-Karten
zu verwenden, die im Lieferumfang der Systeme mit IDSDM-/microSD-vFlash-Konfiguration enthalten sind.

microSD-vFlash-Anschluss

Das Dell EMC PowerEdge M640-System unterstützt eine microSD-Karte, die für vFlash reserviert ist.
Grafik – Technische Daten
Tabelle 9. Grafik – Technische Daten
Funktionen
Videotyp
Videospeicher

Umgebungsbedingungen

ANMERKUNG:
Weitere Informationen zu Umweltzertifizierungen entnehmen Sie bitte dem Umweltdatenblatt des
betreffenden Produkts. Dieses finden Sie bei den Handbüchern und Dokumenten auf
Tabelle 10. Temperatur – Technische Daten
Temperatur
Speicher
Dauerbetrieb (für Höhen unter 950 m oder 3.117 Fuß)
Maximaler Temperaturgradient (Betrieb und Lagerung)
Tabelle 11. Relative Luftfeuchtigkeit – Technische Daten
Relative Luftfeuchtigkeit
Speicher
Während des Betriebs
Tabelle 12. Zulässige Erschütterung – Technische Daten
Zulässige Erschütterung
Während des Betriebs
16
Technische Daten
Technische Daten
Matrox G200 Grafikcontroller, integriert im iDRAC
4 GB DDR4, gemeinsam genutzt mit iDRAC-Anwendungsspeicher
Technische Daten
-40° C bis 65 °C (-40 °F bis 149° F)
10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F) ohne direkte Sonneneinstrahlung auf die
Geräte.
20 °C/h (68°F/h)
Technische Daten
5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit (RL) bei einem max. Taupunkt von
33 °C (91 °F). Die Atmosphäre muss jederzeit nicht kondensierend sein.
10 % bis 80 % relative Luftfeuchtigkeit und einem maximalen Taupunkt von
26 °C (78,8 °F).
Technische Daten
0,26 G
bei 5 Hz bis 350 Hz (alle Betriebsrichtungen)
rms
www.dell.com/poweredgemanuals

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