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Beschränkungen Für Die Erweiterte Betriebstemperatur; Beschränkungen Der Umgebungstemperatur - Dell EMC PowerEdge R740 Technische Daten

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Beschränkungen für die erweiterte Betriebstemperatur
128 GB LRDIMM wird für FAC nicht unterstützt.
Bei Temperaturen unter 5 °C darf kein Kaltstart durchgeführt werden.
Die Betriebstemperatur ist für eine maximale Höhe von 3050 Metern (10.000 Fuß) angegeben.
Prozessor mit 150 W/8 Kernen, 165 W/12 Kernen oder höherer Wattleistung [Thermal Design Power (TDP) >165 W] wird nicht
unterstützt.
Ein redundantes Netzteil ist erforderlich.
Nicht von Dell zugelassene periphere Karten und/oder periphere Karten über 25 W werden nicht unterstützt.
PCIe SSD wird nicht unterstützt.
NVDIMM-Ns werden nicht unterstützt.
DCPMMs werden nicht unterstützt.
GPU wird nicht unterstützt.
Bandsicherungseinheiten werden nicht unterstützt.
Temperaturbeschränkungen
Die folgende Tabelle führt die für eine effiziente Kühlung erforderliche Konfiguration auf.
Tabelle 17. Thermische Beschränkungen – Konfiguration
Konfiguration
Anzahl der
Prozessore
n
PowerEdge
1
R740
PowerEdge
2
R740
PowerEdge
2
R740 mit GPU
Beschränkungen der Umgebungstemperatur
Die folgende Tabelle führt Konfigurationen auf, für die eine Umgebungstemperatur von weniger als 35°C erforderlich ist.
ANMERKUNG:
Der Grenzwert für die Umgebungstemperatur muss eingehalten werden, um eine ordnungsgemäße Kühlung zu
gewährleisten und eine übermäßige Drosselung der CPU zu verhindern, was sich auf die Leistung des Systems auswirken kann.
Kühlkörper
Ein 1U-Standardkühlkörper für
CPU ≤ 125 W
Ein 2-HE-Standardkühlkörper
für CPU > 125 W
Zwei 1U-Standardkühlkörper
für CPU ≤ 125 W
Zwei 2-HE-
Standardkühlkörper für CPU
> 125 W
Zwei 1-HE-Kühlkörper mit
hoher Leistung
Prozessor-/DIMM-
DIMM-
Platzhalterkarte
Platzhalter
Erforderlich
Nicht
erforderlich
Nicht erforderlich
Nicht
erforderlich
Nicht erforderlich
Nicht
erforderlich
Kühlgehäusetyp Lüfter
Standard
Vier
Standardlüfter
und ein
Platzhalter für
zwei
Lüftersteckplätz
e
Standard
Sechs
Standardlüfter
GPU-
Sechs
Kühlgehäuse
Hochleistungslüf
ter
Technische Daten
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