Behandlung Von Mos - Bauelementen - Grundig GV400 Servicehandbuch

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Allgemeiner Teil / General

Behandlung von MOS - Bauelementen

D
Schaltungen in MOS-Technik bedürfen besonderer Vorsichtsmaß-
nahmen gegenüber statischer Aufladung. Statische Aufladungen kön-
nen an allen hochisolierenden Kunststoffen auftreten und auf den
Menschen übertragen werden, wenn Kleidung und Schuhe aus syn-
thetischem Material bestehen.
Schutzstrukturen an den Ein- und Ausgängen der MOS-Schaltungen
geben wegen ihrer Ansprechzeit nur begrenzte Sicherheit.
Bitte beachten Sie folgende Regeln, um Bauelemente vor Beschädi-
gung durch statische Aufladungen zu schützen:
1. MOS-Schaltungen sollen bis zur Verarbeitung in elektrisch leiten-
den Verpackungen verbleiben. Keinesfalls MOS-Bauteile in Styro-
por oder Plastikschienen lagern oder transportieren.
2. Personen müssen sich durch Berühren eines geerdeten Gegen-
standes entladen, bevor sie MOS-Bauteile anfassen.
3. MOS-Bauelemente nur am Gehäuse anfassen, ohne die Anschlüs-
se zu berühren.
4. Prüfung und Bearbeitung nur an geerdeten Geräten vornehmen.
5. Lösen oder kontaktieren Sie MOS-ICs in Steckfassungen nicht
unter Betriebsspannung.
6. Bei p-Kanal-MOS-Bauelementen dürfen keine positiven Span-
nungen (bezogen auf den Substratanschluß VSS) an die Schaltung
gelangen.
Lötvorschriften für MOS-Schaltungen:
• Nur netzgetrennte Niedervoltlötkolben verwenden.
• Maximale Lötzeit 5 Sekunden bei einer Lötkolbentemperatur von
300 °C bis 400 °C.
Impiego dei componenti MOS
I
I circuiti in tecnica MOS necessitano di una particolare attenzione per
evitare le scariche elettrostatiche.
Tutti i materiali sintetici ad alto potere isolante possono caricar si
staticamente e queste cariche possono trasmettersi all´uomo, par
ticolarmente se scarpe o vestiti sono sintetici.
Le strutture di sicurezza sull´ingresso e sull´uscita dei circuiti MOS
hanno un´efficacia limitata a causa del loro periodo di intervento.
Per proteggere i componenti MOS dalle scariche elettrostatiche si
consigla di adottare le seguenti precauzioni:
1. Fino al momento del loro impiego, i MOS devono restare in materiale
elettricamente conduttivo. Non trasportarli o depositarli mai in listelli
di plastica o in polistirolo.
2. Le persone che maneggiano i componenti MOS devona prima
scaricar si elettrostaticamente toccando un oggetto con collega-
mento a massa.
3. Maneggiare i componenti MOS toccandone solo l´involucro e mai i
piedini.
4. Controlli e lavorazioni devono avvenire soltanto su apparecchi con
messa a terra.
5. Non inserire e non staccare mai gli integrati MOS dagli zoccoli
quando la tensione di alimentazione è collegata.
6. Ai componenti MOS canale P non devono giungere tensioni positive
(rif. a collegamento del substrato VSS).
Norme di taratura per gli integrati MOS:
• Impiegare solo saldatori a bassa tensione con separazione dalla
rete.
• Il tempo massimo di saldatura è di 5 sec. con una temperatura del
saldatore compresa fra 300 °C e 400 °C.
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Handling of MOS Chip Components
GB
MOS circuits require special attention with regard to static charges.
Static charges may occur with any highly insulating plastics and can
be transferred to persons wearing clothes and shoes made of
synthetic materials.
Protective circuits on the inputs and outputs of MOS circuits give
protection to a limited extent only due to the time of reaction.
Please observe the following instructions to protect the components
against damages from static charges:
1. Keep MOS components in conductive packages until they are
used. MOS components must never be stored or transported in
Styropor materials or plastic magazines.
2. Persons have to rid themselves of electrostatic charges by
touching a grounded object before handling MOS components.
3. Take the chip by the body without touching the terminals.
4. Use only grounded instruments for testing and processing
purposes.
5. Remove or connect MOS ICs with in mounting sockets only if the
operating voltage is disconnected.
6. The circuits of p-channel MOS components must not be connected
to positive voltages (with reference to bulk VSS).
MOS Soldering Instructions
• Use only mains isolated low-voltage soldering irons.
• Maximum soldering period 5 seconds at a soldering iron tempe-
rature of 300 to 400 degrees Celsius.
Précautions à prendre pour la manipula-
F
tion des circuits MOS
Les circuits équipés en technique MOS exigent des précautions
particulières contre les charges statiques.
Des charges statiques peuvent se creér sur toutes les matières
synthétiques à fort pouvoir isolant, elles peuvent se transmettre au
corps humain et le risque est d´autant plus important si la personne
porte des vêtements ou des chaussures en matière synthétique.
Les systèmes de protection dont sont équipées les entrées et sorties
des circuits MOS n´apportent qu´une sécurité limitée du fait de leur
temps de fonctionnement.
Afin de protéger les composants contre les charges statiques, il est
recommandé d´observer règles suivantes:
1. Les circuits MOS doivent rester placés dans un matériau conducteur
jusqu´au moment de leur utilisation. Il ne doivent en aucun cas être
stockés ou transportés dans du styropore ou sur des bandes de
plastique.
2. Les personnes travaillant sur des circuits MOS doivent au préalable
se décharger de leur charge statique en touchant un object mis à
terre.
3. Les ensembles équipés de circuits MOS doivent être saisis unique-
ment par leur boîtier, on ne doit pas toucher les broches de
raccordement.
4. On ne doit effectuer de contrôles et travaux que sur des appareils
mis à la terre.
5. Ne jamais retirer ou raccorder un circuit MOS sur un appareil sous
tension.
6. Les circuits MOS canal p ne doivent en aucun cas recevoir de
tensions positives (en VSS par rapport à la liaison vers le substrat).
Prescription de soudure sur les circuits MOS
• N´utiliser que des fers à souder basse tension isolés du secteur
• Temps de soudre maximum : 5 secondes pour une température
comprise entre 300 °C et 400 °C.
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