Inhaltsverzeichnis
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Speichermodul-Konfiguration
Speichersteckplätze
Speichersteckplatz-Typ DIMM (DDR3)
Speicherkapazität
(min. - max.)
Speicherschutz
Speicherhinweise
Schnittstellen
USB-Anschlüsse
Grafik (15 Pin)
Seriell 1 (9 Pin)
LAN / Ethernet (RJ45)
Management-LAN
(RJ45)
SX150 S8 / TX150 S8
6 (6 DIMMs pro CPU, 3 Kanäle mit 2 Steckplätzen
pro Kanal)
2 GB - 96 GB
Advanced ECC; Memory Scrubbing; SDDC
(Chipkill™); Hot-Spare-Memory-Unterstützung
Memory-Mirroring-Unterstützung
Max.96 GB (registered); min. 2 GB (unbuffered);
Memory-Mirroring mit identischen Modulen in beiden
Kanalpaaren einer Bank (2 Module pro Bank), Rank-
Sparing mit identischen Modulen im gleichen Kanal,
Performance-Modus mit identischen Modulen in
allen Kanälen jeder Bank pro CPU.
9 x USB 2.0 (2 x vorne, 4 x hinten, 3 x intern für
Backup-Geräte, UFM und interner USB)
1 x VGA
1x seriell RS-232C nutzbar für iRMC S3 oder
System oder Shared
2 x 1 Gbit/s Ethernet
1 x dedizierter Management-LAN-Anschluss für
iRMC S3 (10/100/1000 Mbit/s).
Service-LAN-Transfer kann auf shared Onboard-
Gbit-LAN-Anschluss umgeschaltet werden.
Betriebsanleitung
Funktionsübersicht
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