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Funktionsübersicht
Advanced Thermal Design
Die Option Advanced Thermal Design erlaubt den Betrieb des Systems in
einem breiteren Temperaturbereich von 5 bis 40 °C oder von 5 bis 45 °C, je
nach System und Konfiguration.
V
ACHTUNG
In ein mit Advanced Thermal Design konfiguriertes System dürfen nur
bestimmte Komponenten eingebaut und dort verwendet werden, die den
jeweils höheren Betriebstemperaturbereich unterstützen.
Anwendungseinschränkungen finden Sie im offiziellen
Konfigurationstool.
Hohe Verfügbarkeit und Datensicherheit
Bei Zugriff auf Speicherdaten werden 1-Bit-Fehler im Arbeitsspeicher erkannt
und automatisch mit dem ECC-Verfahren (Error Correcting Code) korrigiert. Die
patentierte Memory Scrubbing-Funktion startet den EDC-Mechanismus
regelmäßig und sichert somit eine durchgängige Datenintegrität.
Die eingesetzten Speichermodule unterstützen die SDDC-Technologie
(Chipkill™), die die Effektivität der Überwachung und Korrektur von
Speicherfehlern zusätzlich erhöht.
Ebenso wird die Hot-Spare-Memory-Technologie unterstützt, bei der eine
Speicherbank als Ersatzbank genutzt wird. Fällt ein Speichermodul aus, wird
automatisch die Bank mit dem defekten Speicher deaktiviert und die
Ersatzbank (vorausgesetzt, sie wurde im BIOS entsprechend konfiguriert) wird
aktiv geschaltet. Die deaktivierte Speicherbank wird nicht mehr verwendet, und
das fehlerhafte Speichermodul kann bei der nächsten Gelegenheit
ausgetauscht werden. Damit die Hot-Spare-Memory-Funktion genutzt werden
kann, sollten alle belegten Speicherbänke mit identischen Speichermodulen
bestückt sein.
Speichermodule können durch Spiegelung (Memory-Mirroring) gegen Ausfall
gesichert werden. Memory-Mirroring ist annähernd vergleichbar mit dem RAID-
Level 1 bei Festplatten-Arrays. In der Minimalkonfiguration sind zwei identische
Speichermodule in zwei verschiedenen Bänken erforderlich.
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Diese Option kann nur werksseitig bestellt
werden und wird durch das entsprechende Logo
auf dem Typenleistungsschild gekennzeichnet.
Betriebsanleitung
TX2560 M2 / RX2560 M2
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