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Der obere Lufteinlass
Die obere Abdeckung des Gehäuses verfügt oberhalb der PCI-Erweiterungssteckplätze
und des CPU-Bereichs über Lufteinlässe. Diese versorgen nicht nur die Mainboard-Kammer
mit Frischluft, sondern kühlen auch die VGA-Karte und den Prozessor.
Hinweis: Legen Sie keine Gegenstände auf das Micro Fusion Remote 350, da
hierdurch die oberen Lufteinlässe blockiert werden können.
Der hintere Lufteinlass
Oberhalb der hinteren E/A-Platine und in den Abdeckungen der PCI-Erweiter-
ungssteckplätze befinden sich Lufteinlässe, die CPU und VGA-Karte mit kühlender
Luft versorgen.
CPU-Luftführung
Zusammen mit den hinteren Lufteinlässen versorgt eine Luftführung die CPU
effektiver mit kühlender Frischluft als jedes andere System. Die Plastikunterlage
für die Luftführungen (auf der Gehäuse-Rückseite oberhalb der E/A-Platine) ist mit
einer Schraube befestigt. Wenn Sie diese lösen, können Sie die Unterlage in die
zweite der verfügbaren Positionen verschieben. Die CPU-Luftführung besteht aus
mehreren Abschnitten, die je nach CPU-Position individuell angepasst werden können.
Lufteinlass des Netzteils
Oben auf dem Gehäuse befinden sich drei Lufteinlässe, die das Netzteil mit kühlender
Frischluft versorgen.
Hinweis: Lassen Sie mindestens 2,5 cm Platz zur rechten Gehäuseseite oder zu
anderen Gegenständen, die den Luftfluss zum Netzteil blockieren würden. Nur so
ist gewährleistet, dass das Netzteil nicht überhitzt.
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