elv RZA200 Bau- Und Bedienungsanleitung Seite 12

12 | Bau- und Bedienungsanleitung 12 | Bau- und Bedienungsanleitung
Bild 7 und 8: Beim Einbau des Übertragers TR1 müssen die
Gehäusezapfen so weit wie möglich durch die zugehörigen
Platinenschlitze geführt werden.
Bild 9 So ist der Goldcap auf der Treiberplatine zu bestücken.
Bild 10: Die vor-bestückte Displayplatine
www.elv.com
Der praktische Aufbau beginnt mit der Bestückung
der Netzteilplatine, wo die von der Bauform her größ-
ten Bauteile zu verarbeiten sind.
Als Erstes werden die niedrigsten Bauteile, die
Sicherung SI1, der Kondensator C4 und der VDR1 be-
stückt. Aufgrund der sehr ähnlichen Bauform dür-
fen C4 und VDR1 keinesfalls verwechselt werden. Im
nächsten Arbeitsschritt werden die vier Elektrolyt-
Kondensatoren C2, C3, C7 und C9 bestückt, wobei un-
bedingt die korrekte Polarität (am Elko ist der Minus-
pol markiert, auf der Platine hingegen der Pluspol) zu
beachten ist.
Vorsicht! Falsch gepolte Elkos können auslaufen
oder sogar explodieren.
Bei der im Anschluss daran einzulötenden An-
schluss-Klemmleiste (KL1), den Relais (REL1, REL2)
und dem Kondensator C1 muss darauf geachtet wer-
den, dass sie plan auf der Platinenoberfl äche auf-
liegen. Die Klemmleiste ist aufgrund der möglichen
mechanischen Belastungen mit reichlich Lötzinn fest-
zulöten.
Letztlich ist noch der von der Bauhöhe recht kriti-
sche Schaltnetzteil-Übertrager TR1 einzulöten. Wie in
Bild 7 und 8 zu sehen, müssen die vier seitlichen Ge-
häusezapfen so weit wie möglich in die entsprechen-
den Platinenschlitze geführt werden. Bei korrekter Po-
sitionierung werden dann die Anschlusspins verlötet.
Nun wenden wir uns der Treiberplatine zu, wo nur
der Goldcap C104 und die Buchsenleiste BU101 zu
bestücken sind. Beim Einlöten des Goldcaps ist unbe-
dingt auf die korrekte Polarität zu achten, Hilfestel-
lung dazu bietet Bild 9.
Auf der Verbindungsplatine sind keinerlei Lötarbei-
ten notwendig, alle Stift- und Buchsenleisten sowie
die Kondensatoren sind in SMD-Bauweise ausgeführt.
Es folgt die Bestückung der Display- und Mikrocon-
trollerplatine, die in Bild 10
dieser Platine – mit Ausnahme des Displays – aus-
schließlich SMD-Komponenten zum Einsatz kommen,
ist hier sonst keine Bestückung von Hand erforderlich.
Das Display ist so einzusetzen, dass alle Display-
anschlüsse in den entsprechenden Bohrungen sitzen
und der Anguss (Glasnase am Display) nach oben zeigt
(Bild 11). Nachdem das Display verlötet worden ist,
kann die Schutzfolie, wie in
Displayoberseite entfernt werden.
Montage der Aufputzeinheit
Damit ist die Bestückung der Leiterplatten bereits
erledigt, und es kann mit den Vorbereitungen zum
Gehäuseeinbau begonnen werden. Zunächst sind hier
die zwei Andruck-Klebestreifen in die Unterschale zu
kleben (Bild 13). Anschließend ist das doppelseitige
Klebeband zur Befestigung der Displayfrontscheibe
auf der Oberschale anzubringen
zu sehen ist. Da auch auf
Bild 12 zu sehen, von der
(Bild 14).