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TT303 – Bedienungs- und Serviceanleitung
Den Messumformer auseinander bauen
Zusammenbau
4-2
In den folgenden Erklärungen beziehen sich die Nummern in Klammern auf Abbildung 4-2 -
Explosionsdarstellung. Vor dem Auseinanderbauen des Messumformers sicherstellen, dass er von
der Hilfsenergieversorgung abgeklemmt ist.
Sensor
Falls der Sensor auf dem Messumformer montiert ist, zunächst die Leitungen abklemmen, um sie
gegen Beschädigung zu schützen. Um auf den Klemmenblock zugreifen zu können,
Deckelsicherungsschraube auf der mit „Field Terminals" beschrifteten Seite lösen und dann den
Deckel abschrauben.
Elektronikplatinen
Die Hauptplatine (5) und die Eingangsplatine (7) sind paarweise aufeinander abgestimmt und
müssen zusammen ausgetauscht werden. Zum Herausnehmen der Elektronikplatinen (5 und 7) und
des Digitalanzeigers (4) zunächst Deckelsicherungsschraube (8) auf der Seite, die nicht die
Beschriftung "Field Terminals" trägt, lockern und Deckel (1) abschrauben.
Die beiden Schrauben (3), mit denen der Anzeiger und die Hauptplatine befestigt sind, lösen.
Vorsichtig den Anzeiger und dann die Hauptplatine (5) herausziehen. Um die Eingangsplatine (7)
herauszunehmen, zunächst die Schrauben (6), mit denen die Platine im Gehäuse (9) befestigt ist,
lösen und die Platine vorsichtig herausziehen.
ACHTUNG
Die
Platinen
enthalten
elektrostatische Entladungen zerstört werden können. Man
beachte die entsprechenden Vorsichtsmaßnahmen für den
Umgang
mit
CMOS-Komponenten.
antistatischen Schutzverpackungen zu lagern.
Eingangsplatine (7) in Gehäuse (9) einsetzen.
Eingangsplatine mit ihren Schrauben (6) befestigen.
Hauptplatine (5) ins Gehäuse einsetzen. Dabei darauf achten, dass alle Anschlussstifte verbunden
sind.
Digitalanzeiger (4) ins Gehäuse einsetzen. Auf die vier möglichen Montagelagen achten. „ " sollte
in die gewünschte OBEN-Richtung zeigen (Siehe Abbildung 4.1 – Vier mögliche Stellungen des
Anzeigers).
Hauptplatine und Anzeiger mit ihren Schrauben (3) befestigen.
Deckel (1) aufschrauben und mit Deckelsicherungsschraube (8) sichern.
CMOS-Komponenten,
die
Platinen
sind
durch
in
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