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Hardwareüberprüfung - Intel Se7505Vb2 Produkthandbuch

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Geben Sie im Ordner mit dem Crisdisk-Inhalt Wincris ein.
Ein Bildschirm mit drei Optionen wird eingeblendet:
Create MINIDOS Crisis Disk (MINIDOS-Wiederherstellungsdiskette erstellen): Installiert
die benötigten Wiederherstellungsdateien auf das Laufwerk A:. Verwenden Sie diese Option,
wenn die von Ihnen verwendete Diskette bereits formatiert und startfähig ist.
Create FULLDOS Crisis Disk (FULLDOS-Wiederherstellungsdiskette erstellen): Macht
die Diskette in A: startfähig und installiert dann die benötigten Wiederherstellungsdateien.
Verwenden Sie diese Option, wenn die von Ihnen verwendete Diskette leer aber nicht
startfähig ist.
Format the A: Drive Diskette (Diskette in Laufwerk A: formatieren): Formatiert die Diskette
im Laufwerk A: . Verwenden Sie diese Option, wenn die Diskette nicht leer ist. Wenn diese
Option abgeschlossen ist, müssen Sie anschließend die Option „Create FULLDOS Crisis Disk"
(FULLDOS-Wiederherstellungsdiskette erstellen) verwenden.
Wenn die Wiederherstellungsdiskette erstellt wurde, werden Sie in einer Meldung aufgefordert, die
Diskette zu entnehmen. Sie werden gefragt, ob Sie weitere Wiederherstellungsdisketten erstellen
möchten.
Hardwareüberprüfung
Die Serverplatine SE7505VB2 verfügt über einen integrierten Winbond Heceta
der die Hardwareüberprüfung überwacht. Zusammen bieten der Winbond Heceta-Chip und
®
®
dieIntel
LanDesk
überprüfung, bei der ein Systemadministrator im Fall eines Hardwareproblems bei einem auf der
Intel Serverplatine SE7505VB2 basierenden System benachrichtigt wird.
Die LDCM-Software wurde für die Verwendung unter Windows 2000 Server und Windows 2000
Advanced Server entwickelt. Andere von der Serverplatine SE7505VB2 unterstützte Betriebs-
systeme, z. B. NetWare 6.0 oder Red Hat
listet die überprüften Anschlüsse und Sensoren auf der Serverplatine SE7505VB2 auf.
Tabelle 27. Überprüfte Anschlüsse und Sensoren
Sensortyp
Spannung
54
Client Manager (LDCM) 6-Software eine grundlegende Serverhardware-
*
Linux
Komponente
Beschreibung
CPU1/2
Überprüft die Prozessorspannung (eine CPU-Stromebene)
1,8 V
Chipsatz
VCC3
Überprüft VCC3
VCC
Überprüft VCC
+12 V
Überprüft +12 V
2,5 V
Überprüft 2,5 V (für DIMM)
Vbat
Batteriepolspannung
5 VSB
Überprüft 5 VSB (5 V Bereitschaft)
*
, werden mit LDCM nicht überwacht. Tabelle 27
Intel Serverplatine SE7505VB2 Produkthandbuch
*
836327HF-Chip,
Fortsetzung
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