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Allgemeiner Teil / General
SB
Précautions a prendre pour la manipulation des
circuits MOS
Les circuits équipés en technique MOS exigent des precautions
particuliéres contre les charges statiques.
Des charges statiques peuvent se créer sur toutes les matieres
synthétiques a fort pouvoir isolant, elles peuvent se transmettre au
corps humain et le risque est d autant plus important si la personne
porte des vétements ou des chaussures en matiére synthétique.
Les systemes de protection dont sont équipées les entrées et sorties
des circuits MOS napportent qu'une sécurité limitée du fait de leur
temps de fonctionnement.
Afin de protéger les composants contre les charges statiques, il est
recommandé d 'observer les regles suivantes:
1. Les circuits MOS doivent rester placés dans un material conducteur
jusqu'au moment de leur utilisation. Il ne doivent en aucun cas étre
stockes ou transportes dans du styropore ou sur des bandes de
plastique.
2. Les personnes travaillant sur des circuits MOS doivent au préalable
se décharger de leur charge statique en touchant un object mis a
terre.
3. Les ensembles équipés de circuits MOS doivent étre saisis unique-
ment par leur boitier, on ne doit pas toucher les broches de
raccordement.
4. On ne doit effectuer de contréles et travaux que sur des appareils
mis a la terre.
5. Ne jamais retirer ou raccorder un circuit MOS sur un appareil sous
tension.
6. Les circuits MOS canal p ne doivent en aucun cas recevoir de
tensions positives (en VSS par rapport ala liaison vers le substrat).
Prescription de soudure sur les circuits MOS
« Nvutiliser que des fers a souder basse tension isolées du secteur
« Temps de soudure maximum : 5 secondes pour une température
comprise entre 300 °C et 400 °C.
CD
Impiego dei componenti MOS
| circuiti in tecnica MOS necessitano di una particolare attenzione per
evitare le scariche elettrostatiche.
Tutti i materiali sintetici ad alto potere isolante possono caricar si
staticamente e queste cariche possono trasmettersi all'uomo, par
ticolarmente se scarpe o vestiti sono sintetici.
Le strutture di sicurezza sullingresso e sull'uscita dei circuiti MOS
hanno un 'efficacia limitata a causa del loro periodo di intervento.
Per proteggere | componenti MOS dalle scariche elettrostatiche si
consigla di adottare le sequenti precauzioni:
1. Fino al momento del loro impiego, i MOS devono restare in materiale
elettricamente conduttivo. Non trasportarli o depositarli mai in listelli
di plastica o in polistirolo.
2.Le persone che maneggiano i componenti MOS devona prima
scaricar si elettrostaticamente toccando un oggetto con coilega-
mento a massa.
3. Maneggiare i componenti MOS toccandone solo |'involucro e mai |
piedini.
4. Controili e lavorazioni devono avvenire soltanto su apparecchi con
messa a terra.
5. Non inserire
e non staccare mai gli integrati MOS dagli zoccoli
quando !a tensione di alimentazione é collegata.
6. Aicomponenti MOS canale P non devono giungere tensioni positive
(rif. a collegamento del substrato VSS).
Norme di taratura per gli integrati MOS:
¢ Impiegare solo saldatori a bassa tensione con separazione dalla
rete.
¢ Il tempo massimo di saldatura e di 5 sec. con una temperatura del
saldatore compresa fra 300 °C e 400 °C.
SCD 1910 RDS
CED
Tratamiento de componentes en técnica MOS
Los circuitos contruidos en técnica MOS precisan un cuidado especial
contra las cargas estaticas.
En todos los materiales plasticos de elevado aislamiento pueden
aparecer cargas estaticas y tambien ser transmitidas ala personas,
especialmente cuando las ropas y zapatos son de materia sintética.
Las estructuras de proteccién en las entradas y salidas de los
integrados MOS, debido a su tiempo de conexién, proporcionan
solo una limitada seguridad.
Para proteger los mddulos de las descargas estaticas es aconsejable
prestar atencion a las siguientes reglas:
1. Los circuitos integrados MOS deben permanecer envueltos en un
material conductor hasts el momento de su empleo. En ningun caso
se les colocara ni transportara en recepientes de styropor o guias
de plastico.
2. Las personas que trabajan con elementos MOS deben descargarse
previamente tocando un objecto puesto a tierra.
3. Los elementos MOS solo deben cogerse por la capsula, sin rozar
siquiera los terminales.
4. Pruebas y trabajos con los circuitos MOS sélo deben realizarse en
aparatos que estén puestos a tierra.
5. No extraer ni establecer contacto bajo tensién de funcionamiento de
los |C's MOS enchufables.
6.En los componentes
MOS canal-p no deben llegar tensiones
positivas (con respecto a la tensién de substrato VSS) a los
circuitos.
Prescipciones para la soldadura de los circuitos integrados MOS:
¢ Utilizar Unicamente soldadores de baja tensidn con transformador-
separador de la red.
* Tiempo maximo de soldadura: 5 segundos con una temperatura
entre 300 y 400 °C.
1-6
GRUNDIG Service-Technik
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