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Aligemeiner Teil / General
SCD 1910 RDS
CD)
CHIP Technik
Aus- und Einléten von CHIP-Bauteilen
- Verwenden
Sie nur einen Niedervoltlétkolben
mit Temperatur-
regelung.
- Die Léttemperatur sollte ca. 240 °C betragen (max. 300 °C).
- Halten Sie die Létzeit so kurz wie mdglich.
- Belassen Sie CHIP-Bauteile bis zur Bearbeitung in der Originalver-
packung. Damit wird die Oxidation der Stirnkontakte vermieden.
- Berthren Sie CHIP- Bauteile nicht mit der bloBen Hand.
Ausloten von CHIP-Bauteilen
1. Schritt: CHIP- Létstelle mit Sauglitze absaugen (Fig. 1).
2. Schritt: CHIP-Enden, bzw. das komplette CHIP-Bauteil erwarmen.
CHIP von der Klebung ohne Kraftaufwand abdrehen, damit unter
dem CHIP liegende Leiterbahnen nicht abgerissen werden (Fig. 2).
Achtung!
Ausgeldtetes CHIP nicht wiederverwenden!
Die leitende Schicht kann ausgebrochen sein.
Einloten von CHIP-Bauteilen
3. Schritt: Létpunkt von Létriickstanden saubern.
Létperle anbringen (Fig. 3).
4. Schritt: CHIP an der Létstelle ansetzen, zentrieren und anléten (Fig.
4).
5.Schritt: Freie Seite I6ten. Nach dem Erkalten die erste Létstelle
nochmals nachléten (Fig. 5).
Tecnica CHIP
Saldatura e dissaldatura di componenti MOS
- Impiegare un saldatore a basso voltaggio con regolazione della
temperatura.
- Temperatura del saldatore: ca. 240 °C (valore massimo 300 °C).
- Il tempo di saldatura deve essere il piu. breve possibile.
- Ilcomponente CHIP deve rimanere nell 'imballaggio originale fino al
momento del suo impiego per evitare che le superfici di contatto si
ossidino.
- Non toccare i componenti CHIP con mani nude.
Dissaldatura di un CHIP
1. Aspirare i punti di saldatura del CHIP con una calza dissaldante (Fig.
1);
2. Riscaldare le superfici di contatto del CHIP risp. te tutto il CHIP e
staccarlo con cautela. Attenzione a non esercitare for za per non
danneggiare le piste sottostanti (Fig. 2).
Attenzione!
Non impiegare piu i! CHIP dissaldato, perche il
corpo elettrico pud presentare delle rotture.
Saldatura di un CHIP
3. Pulire ii punto dai residui di saldatura. Applicare una goccia di stagno
(Fig. 3).
4. Appoggiare il CHIP sul punto di saldatura, centrarlo e quindi saldarlo
(Fig. 4),
5. Saldare la superfici di contatto libera e, dopo che questa si é
raffreddata, saldare nuovamente la superfici opposta (Fig. 5).
Létkolbenspitze
Tip of soldering iron
Punta saidatore
Panne du fer a souder
Punto de soldator
Létzinn
Solder
Stagno
Soudure
Estafio
Chip
Composant CMS
Kleber
Piastra stampata
Adhesive
Circuit imprimé
Adesivo
Placa de circuito impreso
Adhesif
Pegamento
Leiterplatte
P.C.B.
CHIP Technology
Soldering and unsoldering of CHIP components
- Use only low-voltage soldering irons with temperature control.
- Permissible soldering temperatures are approx. 240 °C up to
max. 300 °C.
- Keep the soldering period as short as possible.
- Keep the CHIP components in their original packages until they
are used to avoid oxidation of the end contacts.
- Do not touch CHIP components with bare hands.
Unsoldering of CHIP components
1. step: Clean the CHIP soldering point with a solder wick (Fig. 1).
2. step: Warm up the ends of the CHIP or the whole CHIP
component and remove the CHIP from the adhesive by turning it
without application of force so that the tracks beneath the CHIP
do not break (Fig. 2).
Attention!
Do not use unsoldered CHIPS any more!
The conductive layer may be broken.
Soldering of CHIP components
3. step: Remove possible residues from the soldering point.
Then apply a solder bead (Fig. 3).
4. step: Put the CHIP onto the soldering point, then center and fix it
(Fig. 4).
|
5. step: Solder the free end of the CHIP and resolder the first
soldering point after it has cooled (Fig. 5).
Technologie CMS
Soudure des composants CMS
- Utiliser exclusivement un fer a souder a basse tension et réglage
thermique
- La temperature de soudure doit étre de 240 °C environ (max.
300 °C).
- L'opération doit 6tre trés bréve.
- Conserver les composants CMS dans leur emballage d'origine
jusqu au moment de leur utilisation, ceci pour éviter |'oxydation
des contacts externes.
- Ne pas toucher les composants CMS a la main nue.
Dessoudage des composants CMS
1. Aspirer la soudure du composant CMS a la l'aide de la tresse a
souder (Fig. 1).
2. Chauffer legerement les contacts externes du composant CMS ou
le composant lui-méme. Retirer ce dernier avec précaution en le
tournant afin d'éviter un arrachement des circuits imprimés situés
sous le composant (Fig. 2).
Attention! Ne pas réutiliser les composants
CMS,
la face
conductrice pouvant étre endomagée.
Soudure des composants CMS
3. Aspirer les restes de soudure sur le circuit. Poser une pointe de
soudure (Fig. 3).
4. Poser le composant CMS sur cette pointe de soudure, centrer et
souder. Maintenir le composant CMS a I'aide d'une pince brucelle
(Fig. 4).
5. Effectuer la méme opération pour |'autre coté. Terminer la premiére
soudure (Fig. 5).
Létkolbenspitze
Tip of soidering iron
Pinzette
Punta saldatore
Tweezers
Panne du fer a souder
GRUNDIG Service-Technik
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