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SCD 1910 RDS
CED
Técnica de CHIP's
Renna y desoldaje de CHIP's
Allgemeiner Teil / Gen
ap
SE
Se
Emplear sdlo un soldador de bajo voltaje con regulacion de
temperatura.
La temperatura del soldador debe ser de aprox. 240 °C
(max. 300 °C).
El tiempo de soldadura debe de ser lo mas corto posible.
Dejar los componentes CHIP hasta su montaje en el embalaje
original. Con ello se evita la oxidacion de los contactos frontales.
No tocar con las manos los componentes CHIP.
Desoldaje de un CHIP
Primer paso:
Aspirar el estano del punto de soldadura con un
aspirador de los tipos de pera o de resorte (Fig. 1).
Segundo paso: Calentar los extremos 0 todo ei CHIP y girarlo con las
Ciudado!
pinzas. No hacer fuerza para que !a placa de circuito
impreso no resulte dahada. Cuidar de que las pistas
situadas debajo del CHIP no se suelten de la placa, ya
que éstas también estan pegadas (Fig. 2).
No volver a utilizar el CHIP desoldado. La capa
eléctrica puede estar interrumpida.
Soldadura de CHIP's
Tercer paso:
Limpiar el punto de soldadura de residuos de la
soldadura anterior. Poner una gota de estano (Fig. 3).
Cuarto paso:
Colocar el CHIP sobre la gota estafo, centrarlo y
soldarlo (Fig. 4).
Quinto paso:
Soldar la parte libre y, después enfriarse, soldar
también la parte opuesta (Fig. 5).
Fixierpunkt
Fixing point
Punto di fissaggi
Point de soudure
Punto de fijacion
a
Létzinn
Solder
Stagno
Soudure
Estano
Fig. 3
1. Létstelle
1. Joint
Punto di saldatura 1
a
1. point de soudure
Primer punto de soldadura
Fig. 4
2. Lotstelle
2. Joint
Punto di saldatura 2
2. point de soudure
Segunda punto de soldaduré
CD)
Behandlung von MOS - Bauelementen
Schaltungen in MOS-Technik bedurfen besonderer VorsichtsmaB-
nahmen gegentber statischer Aufladung. Statische Aufladungen
k6nnen an allen hochisolierenden Kunststoffen auftreten und auf
den Menschen Ubertragen werden, wenn Kleidung und Schuhe aus
synthetischem Material bestehen.
Schuizstrukturen an den Ein- und Ausgangen der MOS-Schaltungen
geben wegen ihrer Ansprechzeit nur begrenzte Sicherheit.
Bitte beachten Sie folgende Regeln, um Bauelemente vor Beschadi-
1.
gung durch statische Aufladungen zu schutzen:
MoOS-Schaltungen sollen bis zur Verarbeitung in elektrisch leiten-
den Verpackungen verbleiben. Keinesfalls MOS-Bauteile in Styro-
por oder Plastikschienen lagern oder transportieren.
. Personen miuissen sich durch BerUhren eines geerdeten Gegen-
standes entladen, bevor sie MOS-Bauteile anfassen.
. MOS-Bauelemente nur am Gehause anfassen, ohne die Anschlus-
se zu bertihren.
. Prifung und Bearbeitung nur an geerdeten Geraten vornehmen.
Lésen oder kontaktieren Sie MOS-ICs in Steckfassungen nicht
unter Betriebsspannung.
. Bei p-Kanal-MOS-Bauelementen
dirfen keine positiven Span-
nungen (bezogen auf den SubstratanschluB VSS) an die Schaltung
gelangen.
Lotvorschriften fur MOS-Schaltungen:
°
Nur netzgetrennte Niedervoltlotkolben verwenden.
Maximale Létzeit 5 Sekunden bei einer Létkolbentemperatur von
300°C bis 400 °C.
Handling of MOS Chip Components
MOS circuits require special attention with regard to static charg
Static charges may occur with any highly insulating plastics and ¢
be transferred to persons wearing clothes and shoes made
synthetic materials.
Protective circuits on the inputs and outputs of MOS circuits g
protection to a limited extent only due to the time of reaction.
Please observe the following instructions to protect the compone
against damages from static charges:
1. Keep MOS components in conductive packages until they are
used. MOS components must never be stored or transported ir
Styropor materials or plastic magazines.
2. Persons have to rid themselves of electrostatic charges by
touching a grounded object before handling MOS components.
3. Take the chip by the body without touching the terminals.
4. Use only grounded instruments for testing and processing
purposes.
5. Remove or connect MOS ICs with in mounting sockets only if tl
operating voltage is disconnected.
6. The circuits of p-channel MOS components must not be
connected to positive voltages (with reference to bulk VSS).
MOS Soldering Instructions
« Use only mains isolated low-voltage soldering irons.
« Maximum soldering period 5 seconds at a soldering iron tempe
rature of 300 to 400 degrees Celsius.
GRUNDIG Service-Technik
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