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Tabelle 17. Technische Daten des Erweiterungskarten-Risers (fortgesetzt)
PCIe
Mit
Steckplatz
regulärem
Kühlgehäu
se
Halbe
Baulänge
Steckplatz
Flaches
3
Profil
Halbe
Baulänge
Steckplatz
Volle
4
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
Steckplatz
Volle
5
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
Steckplatz
Flaches
6
Profil
Halbe
Baulänge
Steckplatz 7 Volle
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
Steckplatz 7
Volle
SNAPI
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
Steckplatz
Volle
8
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
Speicher – Technische Daten
Der MC-760 unterstützt mehrere Speicherspezifikationen für einen optimierten Betrieb.
Tabelle 18. Speicher – Technische Daten
DIMM-Typ
DIMM-Rang
DDR5-RDIMM
Single-Rank
R1P
Mit GPU
Kühlgehäu
se
Volle
(GPU mit
Baulänge
doppelter
Breite)
−
Flaches
Profil
Halbe
Baulänge
−
Volle
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
−
Volle
Bauhöhe
Volle
Baulänge
−
Flaches
Profil
Halbe
Baulänge
−
Volle
Bauhöhe
Volle
Baulänge
−
Volle
Bauhöhe
Volle
Baulänge
−
Volle
Bauhöhe
Halbe
Baulänge
DIMM-
Kapazität
16 GB
R1Q
R2A
−
x16
−
−
−
−
−
x16
−
−
−
−
−
−
Ein Prozessor
Minimale
Maximale
Systemkapazit
Systemkapazität
ät
16 GB
256 GB
R3B
R4P
R4Q
−
−
−
x8
−
−
x8
−
−
−
−
−
−
x16
x8
(Gen5)
(Gen5)
(Doppelte
Breite für
GPU)
−
−
−
−
−
x8
(Gen5)
Zwei Prozessoren
Minimale
Systemkapazit
ät
32 GB
Technische Daten
R4R
−
−
−
−
−
x8+8
(Gen5)
x8
(Gen5)
Maximale
Systemkapazität
512 GB
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